半导体器件-机械和气候试验方法-第21部分：可焊性
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高新技术企业
GB/T 4937.21-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
BS 09/30209670 DC
英国标准EN 60749-21 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分 可焊性
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2009-09-08
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
GB/T 4937.34-2024
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-03-15
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.32-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.31-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.13-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.17-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.23-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.14-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.12-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.42-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.3-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2012-11-05
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.18-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.4-2012v
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2012-11-05
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】
GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2012-11-05
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01
DIN EN 60749-21
半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性（IEC 60749-21-2004）；德文版EN 60749-21:2005
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2005-06-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
