半导体器件-机械和气候试验方法-第23部分：高温工作寿命
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-06 09:04:49 点击数：
全国服务领域：河北、山西、黑龙江、吉林、辽宁、江苏、浙江、安徽、福建、江西、山东、河南、湖北、湖南、广东、海南、四川、贵州、云南、陕西、甘肃、青海、台湾、内蒙古、广西、西藏、宁夏、新疆、北京、天津、上海、重庆、香港、澳门
GB/T 4937.23-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
KS C IEC 60749-23-2021
半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2021-12-29
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
KS C IEC 60749-23-2006(2016)
半导体器件机械和气候试验方法第23部分:高温工作寿命
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2006-03-24
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV
半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2011-03-30
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
UNE-EN 60749-23:2005
半导体器件机械和气候试验方法第23部分:高温工作寿命
- 【发布单位或类别】 ES-UNE西班牙标准
- 【发布日期】2005-03-16
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
IEC 60749-23:2004/AMD1:2011
修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第23部分:高温工作寿命
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2011-01-27
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.34-2024
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-03-15
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.13-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.17-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.12-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.21-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.42-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.3-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2012-11-05
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.32-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.31-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.18-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
以上是关于"半导体器件-机械和气候试验方法-第23部分：高温工作寿命"的介绍，如有其他问题可以咨询工程师为您服务！
实验室仪器
荣誉资质
服务项目
SERVICE PROJECT
