半导体器件-机械和气候试验方法-第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试-人体模型(HBM)
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-06 09:07:28 点击数：
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GB/T 4937.26-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.27-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20231876-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电(ESD)敏感度测试 带电器件模型(CDM) 器件级
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】技术管理
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
BS EN IEC 60749-26:2018
半导体器件 机械和气候试验方法 静电放电（ESD）灵敏度测试 人体模型（HBM）
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2018-04-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
IEC 60749-26:2018
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2018-01-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
DIN EN IEC 60749-26
半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.人体模型（HBM）（IEC 60749-26-2018）；德文版EN IEC 60749-26:2018
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2018-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
IEC 60749-26:2013
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第26部分:静电放电（ESD）灵敏度测试 - 人体模型（HBM）
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2013-04-23
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
DIN IEC 60749-26-DRAFT
文件草案.半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电敏感性试验.人体模型（HBM）.部件级（IEC 47/2101A/CDV:2011）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2011-09-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
KS C IEC 60749-28-2024
半导体器件机械和气候试验方法第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验带电器件模型（CDM）器件级
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2024-06-07
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
EN IEC 60749-28:2022
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验 - 带电器件模型（CDM） - 器件电平
- 【发布单位或类别】 IX-CEN欧洲标准化委员会
- 【发布日期】2022-04-08
- 【CCS分类】A01
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-28:2022
半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2022-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-28:2022 RLV
半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2022-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-27:2006+AMD1:2012 CSV
半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分: 27:静电放电（ESD）灵敏度测试-机器 型号（毫米）
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2012-09-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
IEC 60749-27:2006/AMD1:2012
修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.机器模型（MM）
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2012-09-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
BS 11/30250232 DC
英国标准EN 60749-26 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分 静电放电（ESD）灵敏度测试 人体模型（HBM）
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2011-07-11
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 60749-26
半导体器件.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.人体模型（HBM）（IEC 60749-26-2013）；德文版EN 60749-26:2014
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2014-09-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 60749-28
半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.带电器件模型（CDM）.器件级（IEC 60749-28-2017）；德文版EN 60749-28:2017
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2018-02-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 60749-26-DRAFT
文件草案——半导体器件——机械和气候试验方法——第26部分:静电放电（ESD）灵敏度试验——人体模型（HBM）（IEC 47/2343/CDV:2017）；德文版prEN 60749-26:2017
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2017-07-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
IEC 60749-28:2017
半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第28部分:静电放电（ESD）灵敏度试验 - 带电器件模型（CDM） - 器件电平
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2017-03-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
DIN EN 60749-27
半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.机器模型（MM）（IEC 60749-27-2006）；德文版EN 60749-27:2006
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2007-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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