半导体器件-机械和气候试验方法-第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

原创来源:北检院    发布时间:2025-01-06 09:14:58    点击数:

全国服务领域:河北、山西、黑龙江、吉林、辽宁、江苏、浙江、安徽、福建、江西、山东、河南、湖北、湖南、广东、海南、四川、贵州、云南、陕西、甘肃、青海、台湾、内蒙古、广西、西藏、宁夏、新疆、北京、天津、上海、重庆、香港、澳门

GB/T 4937.30-2018

半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-09-17
  • 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
  • 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合

IEC 60749-30:2020 RLV

半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2020-08-17
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合

UNE-EN 60749-30:2005

半导体器件机械和气候试验方法第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理

  • 【发布单位或类别】 ES-UNE西班牙标准
  • 【发布日期】2005-11-02
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】半导体器分立件综合

IEC 60749-30:2020

半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第30部分:在可靠性测试之前对非密封性表面贴装器件进行预处理

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2020-08-17
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合

IEC 60749-30:2005+AMD1:2011 CSV

半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2011-08-10
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合

IEC 60749-30:2005/AMD1:2011

修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2011-05-25
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合

BS EN 60749-30:2005

半导体器件 机械和气候试验方法 可靠性测试前非密封表面安装装置的预处理

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2006-01-27
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】半导体器分立件综合

DIN EN IEC 60749-30-DRAFT

文件草案——半导体器件——机械和气候试验方法——第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理(IEC 47/2562/CDV:2019);德文版prEN IEC 60749-30:2019

  • 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
  • 【发布日期】2019-09-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】半导体器分立件综合

IEC 60749-30:2005

半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第30部分:在可靠性测试之前对非密封性表面贴装器件进行预处理

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2005-01-20
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.080.01

DIN EN 60749-30

半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理(IEC 60749-30-2005+A1-2011);德文版EN 60749-30:2005+A1:2011

  • 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
  • 【发布日期】2011-12-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

DIN EN 60749-30/A1-DRAFT

文件草案——半导体器件——机械和气候试验方法——第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理(IEC 47/2019/CDV:2009);德文版EN 60749-30:2005/FprA1:2009

  • 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
  • 【发布日期】2009-10-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

20231576-T-339

半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分:非易失性存储器可靠性试验方法

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2023-12-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.080.01

IEC 60749-41:2020

半导体器件.机械和气候试验方法.第41部分:非易失性存储器器件的标准可靠性试验方法

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2020-07-22
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.080.01

DIN EN 60749-41-DRAFT

文件草稿-半导体器件-机械和气候试验方法-第41部分:非易失性存储器器件的可靠性试验方法(IEC 47/2325/CD:2016)

  • 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
  • 【发布日期】2017-04-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

DIN EN 60749-43

半导体器件.机械和气候试验方法.第43部分:IC可靠性鉴定计划指南(IEC 60749-43-2017);德文版EN 60749-43:2017

  • 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
  • 【发布日期】2018-05-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

检测流程

1、确认客户委托,寄样。

2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议,进行试验。

5、完成试验,确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示:暂不接受个人委托测试

以上是关于"半导体器件-机械和气候试验方法-第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理"的介绍,如有其他问题可以咨询工程师为您服务!

实验室仪器

实验室仪器

荣誉资质

荣誉资质

半导体器件-机械和气候试验方法-第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

© 2024 北检(北京)检测技术研究院 ALL RIGHTS RESERVED