半导体器件-机械和气候试验方法-第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的)
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GB/T 4937.32-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.31-2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.35-2024
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-03-15
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20201539-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2020-04-01
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
KS C IEC 60749-32-2021
半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2021-12-29
- 【CCS分类】半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-32:2002
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第32部分:塑料封装器件的易燃性（外部诱导）
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2002-08-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
KS C IEC 60749-32-2006(2016)
半导体器件机械和气候试验方法第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部感应）
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2006-11-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-32:2002+AMD1:2010 CSV
半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2010-11-29
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
UNE-EN 60749-32:2004
半导体器件机械和气候试验方法第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
- 【发布单位或类别】 ES-UNE西班牙标准
- 【发布日期】2004-03-18
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
20204847-T-339
半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2020-12-24
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-32:2002/AMD1:2010
修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料封装器件的可燃性（外部诱导）
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2010-07-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
KS C IEC 60749-31-2006(2021)
半导体器件机械和气候试验方法第31部分:塑料封装器件的可燃性（内部感应）
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2006-11-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-31:2002
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第31部分:塑料封装器件的易燃性（内部诱导）
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2002-08-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
KS C IEC 60749-31-2006(2016)
半导体器件机械和气候试验方法第31部分:塑料封装器件的可燃性（内感应）
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2006-11-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-41:2020
半导体器件.机械和气候试验方法.第41部分:非易失性存储器器件的标准可靠性试验方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-07-22
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
KS C IEC 60749-14-2006(2021)
半导体器件机械和气候试验方法第14部分:终端的坚固性（引线完整性）
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2006-11-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-15:2020 RLV
半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2020-07-14
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
