半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-06 09:25:25 点击数：
全国服务领域：河北、山西、黑龙江、吉林、辽宁、江苏、浙江、安徽、福建、江西、山东、河南、湖北、湖南、广东、海南、四川、贵州、云南、陕西、甘肃、青海、台湾、内蒙古、广西、西藏、宁夏、新疆、北京、天津、上海、重庆、香港、澳门
GB/T 4937.35-2024
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-03-15
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-35:2006
半导体器件 - 机械和气候测试方法第35部分:塑料封装电子元件的声学显微镜
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2006-07-18
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
DIN EN 60749-35
半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑料封装电子元件的声学显微镜（IEC 60749-35-2006）；德文版EN 60749-35:2006
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2007-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
以上是关于"半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查"的介绍，如有其他问题可以咨询工程师为您服务！
实验室仪器
荣誉资质
服务项目
SERVICE PROJECT
