半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
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高新技术企业
GB/T 4937.35-2024
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-03-15
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
IEC 60749-35:2006
半导体器件 - 机械和气候测试方法第35部分:塑料封装电子元件的声学显微镜
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2006-07-18
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
DIN EN 60749-35
半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑料封装电子元件的声学显微镜（IEC 60749-35-2006）；德文版EN 60749-35:2006
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2007-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
