硅片厚度和总厚度变化测试方法

原创来源:北检院    发布时间:2025-01-12 12:45:42    点击数:

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GB/T 6618-2009

硅片厚度和总厚度变化测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 30867-2014

碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2014-07-24
  • 【CCS分类】H83化合物半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 6618-1995

硅片厚度和总厚度变化测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1995-04-18
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 30869-2014

太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2014-07-24
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】77.040金属材料试验

GB/T 29507-2013

硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2013-05-09
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

KS D 0259-2012(2022)

硅片厚度、厚度变化和弯曲的测量方法

  • 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
  • 【发布日期】2012-05-17
  • 【CCS分类】金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】77.120.99其他有色金属及其合金

ASTM F657-92(1999)

通过非接触式扫描测量硅晶片上的经纱和总厚度变化的标准测试方法(2003年退款)

  • 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
  • 【发布日期】1999-01-01
  • 【CCS分类】金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

ASTM D8136-17

使用非接触电容厚度计测定塑料膜厚度和厚度变化的标准测试方法

  • 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
  • 【发布日期】2017-09-01
  • 【CCS分类】有机化工原料综合
  • 【ICS分类】83.140.10薄膜和薄板

ASTM F533-96

硅片厚度和厚度变化的标准试验方法

  • 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
  • 【发布日期】2002-01-10
  • 【CCS分类】包装方法
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

ASTM F533-02

硅片厚度和厚度变化的标准试验方法

  • 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
  • 【发布日期】2002-01-10
  • 【CCS分类】体育设施及器械
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

ASTM F533-02a

硅晶片的厚度和厚度变化的标准测试方法(撤回2003)

  • 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
  • 【发布日期】2002-12-10
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 30857-2014

蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2014-07-24
  • 【CCS分类】H21
  • 【ICS分类】77.040金属材料试验

GB/T 40279-2021

硅片表面薄膜厚度的测试 光学反射法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2021-08-20
  • 【CCS分类】H21
  • 【ICS分类】77.040金属材料试验

BS EN ISO 583:2007

带有织物骨架的传送带 皮带总厚度和本构元素厚度 测试方法

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2007-08-31
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】半导体材料

ASTM F1530-94

用自动非接触扫描法测量硅片平整度和厚度变化的标准试验方法

  • 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
  • 【发布日期】1994-01-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

ASTM F1530-02

通过自动非接触扫描测量硅晶片的平面度 厚度和厚度变化的标准测试方法(2003年退款)

  • 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
  • 【发布日期】2002-12-10
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】29.045其他有机化学品

GB/T 42674-2023

光学功能薄膜 微结构厚度测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-08-06
  • 【CCS分类】G15
  • 【ICS分类】71.080.99包装材料和辅助物

GB/T 15717-2021

真空金属镀层厚度测试方法 电阻法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2021-10-11
  • 【CCS分类】A83
  • 【ICS分类】55.040其他有色金属及其合金

KS D 0259-2012(2017)

测量的厚度 厚度不均或弓硅片方法

  • 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
  • 【发布日期】2012-05-17
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】77.120.99运动设施

TY/T 2003.2-2021

运动面层性能测试方法 第2部分:厚度

  • 【发布单位或类别】 CN-TY行业标准-体育
  • 【发布日期】2021-07-08
  • 【CCS分类】Y55
  • 【ICS分类】97.220.10

检测流程

1、确认客户委托,寄样。

2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议,进行试验。

5、完成试验,确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示:暂不接受个人委托测试

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