硅片翘曲度非接触式测试方法
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-12 12:53:22 点击数：
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GB/T 6620-2009
硅片翘曲度非接触式测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 6620-1995
硅片翘曲度非接触式测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1995-04-18
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】77.040.30金属材料化学分析
GB/T 32280-2022
硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-03-09
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
GB/T 32280-2015
硅片翘曲度测试自动非接触扫描法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-12-10
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
GB/T 19922-2005
硅片局部平整度非接触式标准测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2005-09-19
- 【CCS分类】H17半金属及半导体材料分析方法
- 【ICS分类】77.040.01金属材料试验综合
ASTM F1390-97
用自动非接触扫描法测量硅片翘曲度的标准试验方法
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】1997-06-10
- 【CCS分类】金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 30859-2014
太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2014-07-24
- 【CCS分类】H21半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
GB/T 6619-2009
硅片弯曲度测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H80金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 31352-2014
蓝宝石衬底片翘曲度测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2014-12-31
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】77.040.99金属材料的其他试验方法
GB/T 6619-1995
硅片弯曲度测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1995-04-18
- 【CCS分类】H21印制电路
- 【ICS分类】29.045半导体材料
ASTM F1390-02
通过自动非接触式扫描测量硅晶片翘曲的标准测试方法（2003年）
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2002-12-10
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 4677.5-1984
印制板翘曲度测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1984-07-25
- 【CCS分类】L30
- 【ICS分类】
DIN V VDE V 0126-18-2-3
太阳能硅片第2-3部分:硅片几何尺寸的测量波纹度和翘曲度
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2007-06-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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