硅抛光片表面质量目测检验方法
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 6624-2009
硅抛光片表面质量目测检验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 6624-1995
硅抛光片表面质量目测检验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1995-04-18
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】71.100化工产品
GB/T 17169-1997
硅抛光片和外延片表面质量光反射测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1997-12-22
- 【CCS分类】H24金相检验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 19921-2018
硅抛光片表面颗粒测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
GB/T 4058-2009
硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-10-30
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 43313-2023
碳化硅抛光片表面质量和微管密度的测试 共焦点微分干涉法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-11-27
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
GB/T 19921-2005
硅抛光片表面颗粒测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2005-09-19
- 【CCS分类】H17半金属及半导体材料分析方法
- 【ICS分类】77.040.01金属材料试验综合
SJ/T 11504-2015
碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2015-04-30
- 【CCS分类】H83化合物半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 6621-1995
硅抛光片表面平整度测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1995-04-18
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 4058-1995
硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1995-04-18
- 【CCS分类】H26金属无损检验方法
- 【ICS分类】77.040.30金属材料化学分析
YS/T 25-1992
硅抛光片表面清洗方法
- 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
- 【发布日期】1992-03-09
- 【CCS分类】H22金属力学性能试验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
T/IAWBS 010-2019
碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度检测方法-激光散射检测法
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2019-12-27
- 【CCS分类】H20/29金属理化性能试验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
T/IAWBS 012-2019
碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度测试方法 ——共焦点微分干涉光学法
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2019-12-27
- 【CCS分类】H83化合物半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
