半导体晶片表面金属沾污的测定-全反射X射线荧光光谱法

2025-01-12 21:18:25 阅读 检测标准
CMA资质认定

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CNAS认可证书

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ISO认证

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高新技术企业

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GB/T 24578-2024

半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2024-07-24
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】77.040金属材料试验

GB/T 30701-2014

表面化学分析 硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2014-03-27
  • 【CCS分类】G04基础标准与通用方法
  • 【ICS分类】71.040.40化学分析

GB/T 40110-2021

表面化学分析 全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定硅片表面元素污染

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2021-05-21
  • 【CCS分类】G04基础标准与通用方法
  • 【ICS分类】71.040.40化学分析

JIS K 0148:2005

表面化学分析用全反射X射线荧光光谱法(TXRF)测定硅片表面元素污染

  • 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
  • 【发布日期】2005-01-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】