半导体集成电路外形尺寸
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-13 19:02:34 点击数：
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GB/T 7092-2021
半导体集成电路外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2021-03-09
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 7092-1993
半导体集成电路外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-01-21
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15878-2015
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15138-1994
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1994-06-25
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
SJ/Z 9021.3-1987
半导体器件的机械标准化 第３部分：集成电路外形图绘制总则
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1987-09-14
- 【CCS分类】L01技术管理
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
T/CASME 479-2023
半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2023-06-29
- 【CCS分类】L电子元器件与信息技术
- 【ICS分类】31.200半导体器分立件综合
BS EN 60191-3:2000
半导体器件的机械标准化 集成电路外形图绘制通则
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】2000-06-15
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
UNE-EN 60191-3:2001
半导体器件机械标准化第3部分:集成电路外形图绘制通则
- 【发布单位或类别】 ES-UNE西班牙标准
- 【发布日期】2001-01-31
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
IEC 60191-3:1999
半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图编制的一般规则
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1999-10-29
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】31.080.01集成电路、微电子学
KS C 6587-1973(1998)
一种半导体集成电路后尺寸公理
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】1973-12-28
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】31.080.01集成电路、微电子学
GB/T 42838-2023
半导体集成电路 霍尔电路测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42835-2023
半导体集成电路 片上系统（SoC）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42837-2023
微波半导体集成电路 放大器
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42836-2023
微波半导体集成电路 混频器
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L56电子元器件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42970-2023
半导体集成电路 视频编解码电路测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】L56
- 【ICS分类】31.200航空航天制造用零部件
GB/T 14028-2018
半导体集成电路 模拟开关测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-03-15
- 【CCS分类】L56
- 【ICS分类】31.200
GB/T 12750-2006
半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L56
- 【ICS分类】31.200
GB/T 38345-2019
宇航用半导体集成电路通用设计要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2019-12-31
- 【CCS分类】V25
- 【ICS分类】49.035
DIN EN 60191-3
半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则（IEC 60191-3-1999）；德文版EN 60191-3:1999
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2000-07-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
AS 3708.3-1989
半导体器件的机械标准化.集成电路外形图绘制的一般规则
- 【发布单位或类别】 AU-AS澳大利亚标准
- 【发布日期】1989-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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