半导体分立器件外形尺寸
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-15 04:53:38 点击数：
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GB/T 7581-1987
半导体分立器件外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1987-03-27
- 【CCS分类】L42半导体三极管
- 【ICS分类】31.080半导体分立器件
20232908-T-339
半导体分立器件外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
GB/T 7092-2021
半导体集成电路外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2021-03-09
- 【CCS分类】L55半导体发光器件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
MIL MIL-HDBK-6100 Notice 1-Cancellation
分立半导体器件的外壳外形和尺寸列表（无S/S文件）
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】2003-01-06
- 【CCS分类】电力半导体器件、部件
- 【ICS分类】半导体分立器件
SJ 2684-1986
半导体发光器件外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1986-02-18
- 【CCS分类】L53电力半导体器件、部件
- 【ICS分类】半导体分立器件
JB/T 8175-1999
电力半导体器件用型材散热体外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
- 【发布日期】1999-08-06
- 【CCS分类】K46基础标准与通用方法
- 【ICS分类】31.080其他半导体分立器件
JB/T 6306-1992
电力半导体模块外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
- 【发布日期】1992-06-26
- 【CCS分类】K46微电路综合
- 【ICS分类】31.080集成电路、微电子学
SJ/T 10585-1994
半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1994-08-08
- 【CCS分类】J04微电路综合
- 【ICS分类】31.080.99集成电路、微电子学
GB/T 15879.604-2023
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-05-23
- 【CCS分类】L55电力半导体器件、部件
- 【ICS分类】31.200半导体分立器件
GB/T 7092-1993
半导体集成电路外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-01-21
- 【CCS分类】L55半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.200半导体器分立件综合
JB/T 8175-1995
电力半导体器件用型材散热体外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
- 【发布日期】1996-04-14
- 【CCS分类】K46激光器件
- 【ICS分类】31.080集成电路、微电子学
SJ 2849-1988
半导体分立器件 封装件结构尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1988-02-25
- 【CCS分类】L40
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
20230650-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装（SOP）尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
20231789-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.200半导体器分立件综合
SJ 2750-1987
半导体激光二极管外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1987-02-10
- 【CCS分类】L51
- 【ICS分类】
IEC 60191-1:2018
半导体器件的机械标准化 - 第1部分:分立器件外形图准备的一般规则
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2018-01-23
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
MIL MIL-HDBK-6100
分立半导体器件外壳轮廓和尺寸清单（无S/S文件）
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】1997-07-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
20231783-T-339
半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
IEC 60191-6-21:2010
半导体器件的机械标准化第6-21部分:表面贴装半导体器件封装外形图的一般规则 - 小外形封装（sop）封装尺寸的测量方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2010-08-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
DIN IEC 60191-6-21-DRAFT
文件草案.半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小型封装外形尺寸的测量方法（SOP）（IEC 47D/733/CD:2008）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2009-02-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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