硅退火片规范

2025-01-16 13:47:57 阅读 检测标准
CMA资质认定

CMA资质认定

CNAS认可证书

CNAS认可证书

ISO认证

ISO认证

高新技术企业

高新技术企业

GB/T 26069-2010

硅退火片规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2011-01-10
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 28276-2012

硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2012-05-11
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

SJ 20514-1995

微波功率晶体管用硅外延片规范

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】1995-05-25
  • 【CCS分类】L90电子技术专用材料
  • 【ICS分类】半导体材料

GB/T 26069-2022

硅单晶退火片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2022-03-09
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 44334-2024

埋层硅外延片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2024-08-23
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 14139-2019

硅外延片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2019-06-04
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 35310-2017

200mm硅外延片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2017-12-29
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045金属材料试验

GB/T 19921-2018

硅抛光片表面颗粒测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-12-28
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】77.040半导体材料

YS/T 985-2014

硅抛光回收片

  • 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
  • 【发布日期】2014-10-14
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 14015-1992

硅-蓝宝石外延片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1992-12-28
  • 【CCS分类】L90电子技术专用材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 14139-2009

硅外延片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 6624-2009

硅抛光片表面质量目测检验方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 4058-2009

硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 14139-1993

硅外延片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1993-02-06
  • 【CCS分类】H81半金属
  • 【ICS分类】29.045铁合金

GB/T 4333.5-2016

硅铁 硅、锰、铝、钙、铬和铁含量的测定 波长色散X-射线荧光光谱法(熔铸玻璃片法)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2016-12-13
  • 【CCS分类】H11钢铁与铁合金分析方法
  • 【ICS分类】77.100半导体材料

20243061-T-469

300 mm硅外延片

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2024-09-29
  • 【CCS分类】电力半导体器件、部件
  • 【ICS分类】29.045半导体分立器件

JB/T 7061-1993

电力半导体器件用硅圆片

  • 【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
  • 【发布日期】1993-10-08
  • 【CCS分类】K46半金属及半导体材料分析方法
  • 【ICS分类】31.080金属材料试验综合

GB/T 19921-2005

硅抛光片表面颗粒测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2005-09-19
  • 【CCS分类】H17半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】77.040.01半导体材料

GB/T 24575-2009

硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次离子质谱检测方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80钢铁与铁合金分析方法
  • 【ICS分类】29.045铁合金

GB/T 5686.9-2023

锰铁、锰硅合金、氮化锰铁和金属锰 锰、硅、磷和铁含量的测定 波长色散X射线荧光光谱法(熔铸玻璃片法)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-11-27
  • 【CCS分类】H11
  • 【ICS分类】77.100