硅退火片规范
原创来源:北检院 发布时间:2025-01-16 13:47:57 点击数:
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硅退火片规范
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2011-01-10
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【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2012-05-11
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【CCS分类】L55微电路综合
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【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
微波功率晶体管用硅外延片规范
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【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
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【发布日期】1995-05-25
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【CCS分类】L90电子技术专用材料
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【ICS分类】半导体材料
硅单晶退火片
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2022-03-09
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【CCS分类】H82元素半导体材料
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【ICS分类】29.045半导体材料
埋层硅外延片
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2024-08-23
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【CCS分类】H82元素半导体材料
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅外延片
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2019-06-04
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【CCS分类】H82元素半导体材料
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【ICS分类】29.045半导体材料
200mm硅外延片
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2017-12-29
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【CCS分类】H82元素半导体材料
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【ICS分类】29.045金属材料试验
硅抛光片表面颗粒测试方法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2018-12-28
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【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
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【ICS分类】77.040半导体材料
硅抛光回收片
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【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
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【发布日期】2014-10-14
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【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅-蓝宝石外延片
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】1992-12-28
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【CCS分类】L90电子技术专用材料
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅外延片
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2009-10-30
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【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅抛光片表面质量目测检验方法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2009-10-30
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【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2009-10-30
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【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
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【ICS分类】29.045半导体材料
硅外延片
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】1993-02-06
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【CCS分类】H81半金属
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【ICS分类】29.045铁合金
硅铁 硅、锰、铝、钙、铬和铁含量的测定 波长色散X-射线荧光光谱法(熔铸玻璃片法)
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2016-12-13
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【CCS分类】H11钢铁与铁合金分析方法
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【ICS分类】77.100半导体材料
300 mm硅外延片
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【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
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【发布日期】2024-09-29
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【CCS分类】电力半导体器件、部件
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【ICS分类】29.045半导体分立器件
电力半导体器件用硅圆片
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【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
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【发布日期】1993-10-08
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【CCS分类】K46半金属及半导体材料分析方法
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【ICS分类】31.080金属材料试验综合
硅抛光片表面颗粒测试方法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2005-09-19
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【CCS分类】H17半金属与半导体材料综合
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【ICS分类】77.040.01半导体材料
硅和外延片表面Na、Al、K和Fe的二次离子质谱检测方法
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2009-10-30
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【CCS分类】H80钢铁与铁合金分析方法
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【ICS分类】29.045铁合金
锰铁、锰硅合金、氮化锰铁和金属锰 锰、硅、磷和铁含量的测定 波长色散X射线荧光光谱法(熔铸玻璃片法)
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【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
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【发布日期】2023-11-27
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【CCS分类】H11
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【ICS分类】77.100
检测流程
1、确认客户委托,寄样。
2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议,进行试验。
5、完成试验,确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示:暂不接受个人委托测试
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