硅单晶退火片
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-16 13:50:34 点击数：
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GB/T 26069-2022
硅单晶退火片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-03-09
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 12964-2018
硅单晶抛光片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 30656-2023
碳化硅单晶抛光片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-03-17
- 【CCS分类】H83化合物半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 12965-2018
硅单晶切割片和研磨片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 26065-2010
硅单晶抛光试验片规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2011-01-10
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 29506-2013
300mm 硅单晶抛光片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2013-05-09
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
YS/T 1167-2016
硅单晶腐蚀片
- 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
- 【发布日期】2016-07-11
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 29508-2013
300mm 硅单晶切割片和磨削片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2013-05-09
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 41325-2022
集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-03-09
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 31351-2014
碳化硅单晶抛光片微管密度无损检测方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2014-12-31
- 【CCS分类】H26金属无损检验方法
- 【ICS分类】77.040.99金属材料的其他试验方法
SJ/T 11502-2015
碳化硅单晶抛光片规范
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2015-04-30
- 【CCS分类】H83化合物半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 12964-2003
硅单晶抛光片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2003-06-16
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 30656-2014
碳化硅单晶抛光片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2014-12-31
- 【CCS分类】H83化合物半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 12964-1996
硅单晶抛光片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-11-04
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 12965-2005
硅单晶切割片和研磨片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2005-09-19
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
SJ/T 11504-2015
碳化硅单晶抛光片表面质量的测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2015-04-30
- 【CCS分类】H83化合物半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
SJ/T 11503-2015
碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2015-04-30
- 【CCS分类】H83化合物半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 12965-1996
硅单晶切割片和研磨片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-11-04
- 【CCS分类】H82元素半导体材料
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 26071-2010
太阳能电池用硅单晶切割片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2011-01-10
- 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
- 【ICS分类】29.045半导体材料
YB 1603-1983
硅单晶切割片和研磨片
- 【发布单位或类别】 CN-YB行业标准-黑色冶金
- 【发布日期】1983-08-18
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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服务项目
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