半导体键合铝-1%硅细丝
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
YS/T 543-2015
半导体键合用铝-1%硅细丝
- 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
- 【发布日期】2015-04-30
- 【CCS分类】H61轻金属及其合金
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 8646-1998
半导体键合铝-1%硅细丝
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1998-07-15
- 【CCS分类】H81半金属
- 【ICS分类】29.045半导体材料
YS/T 543-2006
半导体键合铝-1%硅细丝
- 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
- 【发布日期】2006-07-27
- 【CCS分类】H81半金属
- 【ICS分类】29.045半导体材料
ASTM F487-13(2018)
细铝标准规范&x2013；1&x2009；%半导体引线键合用硅线
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2018-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】29.060.10电线
ASTM F487-13
细铝标准规范&x2013；1&x2009；%半导体引线键合用硅线
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2013-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】29.060.10电线
ASTM F638-88(2001)
用于半导体引线键合的精细铝1％镁线标准规格（2006年退款）
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2001-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】29.060.10电线
ASTM F638-88(1995)e1
半导体引线键合用细铝1%镁线的标准规范
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2001-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 62047-25
半导体器件.微机电器件.第25部分:硅基MEMS制造技术.微键合区域拉压和剪切强度的测量方法（IEC 62047-25-2016）；德文版EN 62047-25:2016
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2017-04-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 62047-25-DRAFT
文件草稿——半导体器件——微机电器件——第25部分:硅基MEMS制造技术——微键合区域拉压和剪切强度的测量方法（IEC 47F/183/CD:2014）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2014-05-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
