半导体器件键合用金丝
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 8750-2007
半导体器件键合用金丝
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2007-11-23
- 【CCS分类】H68贵金属及其合金
- 【ICS分类】77.150.99其他有色金属产品
YS/T 678-2008
半导体器件键合用铜丝
- 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
- 【发布日期】2008-03-12
- 【CCS分类】H61轻金属及其合金
- 【ICS分类】77.150.10铝产品
YS/T 641-2007
半导体器件键合用铝丝
- 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
- 【发布日期】2007-04-13
- 【CCS分类】H61轻金属及其合金
- 【ICS分类】77.150.10铝产品
GB/T 8750-1997
半导体器件键合金丝
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1997-12-22
- 【CCS分类】H68贵金属及其合金
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 41853-2022
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-10-12
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
GB/T 8750-2014
半导体封装用键合金丝
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2014-07-24
- 【CCS分类】H68贵金属及其合金
- 【ICS分类】77.150.99其他有色金属产品
YS/T 543-2015
半导体键合用铝-1%硅细丝
- 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
- 【发布日期】2015-04-30
- 【CCS分类】H61轻金属及其合金
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
T/CMIF 137-2021
半导体封装键合用银金合金丝
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2021-01-19
- 【CCS分类】H60/69有色金属及其合金产品
- 【ICS分类】31.190电子元器件组件
T/ZZB 1718-2023
半导体封装用键合金丝
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2024-11-14
- 【CCS分类】H68贵金属及其合金
- 【ICS分类】77.150.99其他有色金属产品
T/ZZB 1718-2020
半导体封装用键合金丝
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2020-09-30
- 【CCS分类】H68贵金属及其合金
- 【ICS分类】77.150.99其他有色金属产品
SJ/T 10705-1996
半导体器件键合丝表面质量检验方法
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1996-07-22
- 【CCS分类】L40/49半导体分立器件
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
ASTM F72-24
半导体引线键合用金线的标准规范
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2024-04-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
ASTM F72-21
半导体引线键合金丝的标准规范
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2021-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合
ASTM F72-17
半导体引线键合金丝的标准规范
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2017-12-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】半导体器分立件综合
ASTM F72-17e1
半导体引线键合金丝的标准规范
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2017-12-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01电线
ASTM F72-95
半导体引线键合金丝的标准规范
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2001-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
ASTM F72-95(2001)
半导体引线键合金丝的标准规范
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2001-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】29.060.10
DIN IEC 62047-9-DRAFT
文件草稿.半导体器件.微机电器件.第9部分:MEMS用晶片间键合强度测量（IEC 47/1947/CD:2007）
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2008-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
BS 3934-5:1997
半导体器件的机械标准化 适用于集成电路磁带自动键合（TAB）的建议
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】1997-09-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
