半导体封装用金基键合丝、带
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 8750-2022
半导体封装用金基键合丝、带
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2022-12-30
- 【CCS分类】H68贵金属及其合金
- 【ICS分类】77.150.99其他有色金属产品
YS/T 1105-2016
半导体封装用键合银丝
- 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
- 【发布日期】2016-04-05
- 【CCS分类】H68贵金属及其合金
- 【ICS分类】77.150.99其他有色金属产品
GB/T 8750-2014
半导体封装用键合金丝
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2014-07-24
- 【CCS分类】H68贵金属及其合金
- 【ICS分类】77.150.99其他有色金属产品
T/CMIF 137-2021
半导体封装键合用银金合金丝
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2021-01-19
- 【CCS分类】H60/69有色金属及其合金产品
- 【ICS分类】31.190电子元器件组件
T/ZZB 1718-2023
半导体封装用键合金丝
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2024-11-14
- 【CCS分类】H68贵金属及其合金
- 【ICS分类】77.150.99其他有色金属产品
T/ZZB 1718-2020
半导体封装用键合金丝
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2020-09-30
- 【CCS分类】H68贵金属及其合金
- 【ICS分类】77.150.99其他有色金属产品
