自动操作用元器件的包装-第3部分:表面安装元器件在连续带上的包装

原创来源:北检院    发布时间:2025-01-19 23:57:40    点击数:

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GB/T 28162.3-2011

自动操作用元器件的包装 第3部分:表面安装元器件在连续带上的包装

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2011-12-30
  • 【CCS分类】L08标志、包装、运输、贮存
  • 【ICS分类】31.020电子元器件综合

20241806-T-339

自动装配用元器件的包装 第2部分:单向引线元器件在连续带上的带式包装

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2024-05-31
  • 【CCS分类】胶粘剂
  • 【ICS分类】31.020电子元器件综合

20231788-T-339

自动装配用元器件的包装 第1部分:轴向引线元器件在连续带上的带式包装

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2023-12-28
  • 【CCS分类】电子设备机械结构件
  • 【ICS分类】31.020电子元器件综合

JIS C 0806-3:2010

自动搬运部件的包装第3部分:表面安装部件在连续胶带上的包装

  • 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
  • 【发布日期】2010-01-01
  • 【CCS分类】电子设备机械结构件
  • 【ICS分类】粘合剂和胶粘产品

HG/T 6101-2022

电子元器件包装用上下 胶粘带

  • 【发布单位或类别】 CN-HG行业标准-化工
  • 【发布日期】2022-09-30
  • 【CCS分类】G39标志、包装、运输、贮存
  • 【ICS分类】83.180电子设备用机械构件

JIS C 0806-3:1999

自动搬运部件的包装第3部分:表面安装部件在连续胶带上的包装

  • 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
  • 【发布日期】1999-01-01
  • 【CCS分类】印制电路
  • 【ICS分类】电子设备用机械构件

GB/T 19405.1-2003

表面安装技术 第1部分:表面安装元器件(SMDS)规范的标准方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2003-11-24
  • 【CCS分类】L94电容器
  • 【ICS分类】31.240电子元器件综合

GB/T 19405.2-2003

表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件——应用指南

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2003-11-24
  • 【CCS分类】L94电容器
  • 【ICS分类】31.240术语学(原则和协调配合)

20241808-T-339

自动装配用元器件的包装 第4部分:不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2024-05-31
  • 【CCS分类】电容器
  • 【ICS分类】31.020印制电路和印制电路板

T/SDWL 0004-2024

敏感电子元器件循环包装技术要求

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2024-07-10
  • 【CCS分类】半导体分立器件综合
  • 【ICS分类】01.020固定电容器

SJ/Z 9034-1987

自动装配用元器件包装 第一部分:轴向引线元器件的带式包装

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】1987-10-20
  • 【CCS分类】L08环境条件与通用试验方法
  • 【ICS分类】固定电容器

20204844-T-339

使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2020-12-24
  • 【CCS分类】L30
  • 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板

SJ/T 10211-2016

电子元器件详细规范 CC41型表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2016-01-15
  • 【CCS分类】L11
  • 【ICS分类】31.060.10钽电解电容器

SJ/T 10210-2016

电子元器件详细规范 CT41 型表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2016-01-15
  • 【CCS分类】L11
  • 【ICS分类】31.060.10半导体器分立件综合

20240777-T-339

表面安装技术 第1部分:表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2024-04-25
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板

SJ/T 11613-2016

电子元器件详细规范 CA45型表面安装MNO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2016-01-15
  • 【CCS分类】L11
  • 【ICS分类】31.060.40电子元器件组件

GB/T 4937.201-2018

半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-09-17
  • 【CCS分类】L40
  • 【ICS分类】31.080.01环境试验

20240778-T-339

表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2024-04-25
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.180

KS C IEC 61193-2-2009(2020)

质量评定体系第2部分:电子元器件和包装检验抽样方案的选择和使用

  • 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
  • 【发布日期】2009-12-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.190

SJ/T 11200-2016

环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2016-04-05
  • 【CCS分类】A21
  • 【ICS分类】19.040

检测流程

1、确认客户委托,寄样。

2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议,进行试验。

5、完成试验,确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示:暂不接受个人委托测试

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