集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/Z 43510-2023
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
