集成电路封装测试厂设计规范
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB 51122-2015
集成电路封装测试厂设计规范(附条文说明)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-08-27
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
GB 50809-2012
硅集成电路芯片工厂设计规范(附条文说明)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2012-10-11
- 【CCS分类】印制电路
- 【ICS分类】印制电路和印制电路板
GB/T 39842-2021
集成电路（IC）卡封装框架
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2021-03-09
- 【CCS分类】L56加工专用设备
- 【ICS分类】31.200光电子学、激光设备
GB/T 43863-2024
大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-04-25
- 【CCS分类】L30加工专用设备
- 【ICS分类】31.180光电子学、激光设备
GB/T 43796-2024
集成电路封装设备远程运维 数据采集
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-03-15
- 【CCS分类】L97微电路综合
- 【ICS分类】31.260集成电路、微电子学
GB/T 43972-2024
集成电路封装设备远程运维 状态监测
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-04-25
- 【CCS分类】L97重金属及其合金
- 【ICS分类】31.260镍和铬产品
GB/T 43538-2023
集成电路金属封装外壳质量技术要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L55半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
YS/T 1644-2023
集成电路封装用镍阳极
- 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
- 【发布日期】2023-12-20
- 【CCS分类】H62微电路综合
- 【ICS分类】77.150.40集成电路、微电子学
GB/T 42838-2023
半导体集成电路 霍尔电路测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 14113-1993
半导体集成电路封装术语
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-01-21
- 【CCS分类】L55半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15878-2015
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 44798-2024
复杂集成电路设计保证指南
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L56航天用液压元件与附件
- 【ICS分类】31.200航空航天制造用零部件
GB/T 44775-2024
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L55半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 41033-2021
CMOS集成电路抗辐射加固设计要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2021-12-31
- 【CCS分类】V29微电路综合
- 【ICS分类】49.035集成电路、微电子学
GB/T 42970-2023
半导体集成电路 视频编解码电路测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 14862-1993
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-12-30
- 【CCS分类】L55半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15877-2013
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2013-12-31
- 【CCS分类】L56微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 43454-2023
集成电路知识产权（IP）核设计要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L56电子元器件
- 【ICS分类】31.200航空航天制造用零部件
GB/Z 43510-2023
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】L55
- 【ICS分类】31.200
GB/T 38345-2019
宇航用半导体集成电路通用设计要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2019-12-31
- 【CCS分类】V25
- 【ICS分类】49.035
