光纤器件生产厂工艺设计规范

原创来源:北检院    发布时间:2025-01-22 15:39:14    点击数:

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GB 51123-2015

光纤器件生产厂工艺设计规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-08-27
  • 【CCS分类】原材料工业及通信、广播工程
  • 【ICS分类】水质综合

GB 51067-2014

光缆生产厂工艺设计规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】
  • 【CCS分类】机械
  • 【ICS分类】半导体材料

WB/T 1006-1997

民用蜂窝煤生产厂设计规范

  • 【发布单位或类别】 CN-WB行业标准-物资
  • 【发布日期】1998-01-05
  • 【CCS分类】P70/79核材料、核燃料
  • 【ICS分类】13.060.01工业自动化系统综合

GB/T 51198-2016

微组装生产线工艺设计规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2016-10-25
  • 【CCS分类】微电路
  • 【ICS分类】裂变物质

GB 51385-2019

微波集成组件生产工厂工艺设计标准

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2019-07-10
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】药物

GB 51432-2020

薄膜晶体管显示器件玻璃基板生产工厂设计标准

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2020-06-09
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】纤维光学和光学互连器件

T/QGCML 1928-2023

光纤激光器组件(TOSA)生产工艺规范

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2023-10-25
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】29.045纤维光学和光学互连器件

T/CFA 03110316-2020

铸造工艺设计与生产制造协同控制 数字化要求

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2020-03-13
  • 【CCS分类】J
  • 【ICS分类】25.040.01纤维光学和光学互连器件

\u0413\u041e\u0421\u0422 \u0420 59932-2021

铀生产企业采用井下浸出和堆浸 工艺流程设计规范

  • 【发布单位或类别】 RU-GOST俄罗斯国家标准
  • 【发布日期】
  • 【CCS分类】F40/49
  • 【ICS分类】27.120.30勘探和钻采设备

ASTM E2476-22

影响药品生产PAT工艺设计、开发和操作的风险评估和风险控制标准指南

  • 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
  • 【发布日期】2022-11-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】11.120.10

IPC D-640

光纤、光缆和混合布线的设计和关键工艺要求

  • 【发布单位或类别】 US-IPC美国电子电路和电子互连行业协会
  • 【发布日期】2016-06-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-STD-1863A Notice 2-Cancellation

光纤互连器件的接口设计和尺寸(取代MIL-STD-1863)(由MIL-T-29504A、MIL-T-83522和MIL-C-83526A代替S/S)

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】1999-04-15
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

IEC 62148-21:2021

光纤有源元件和器件.封装和接口标准.第21部分:使用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距地栅阵列(S-FLGA)的PIC封装的电气接口设计指南

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2021-04-22
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】33.180.20

EN IEC 62148-21:2021

光纤有源元件和器件.封装和接口标准.第21部分:使用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距陆栅阵列(S-FLGA)的PIC封装的电气接口设计指南

  • 【发布单位或类别】 IX-CEN欧洲标准化委员会
  • 【发布日期】2021-06-04
  • 【CCS分类】L55/59
  • 【ICS分类】33.180.20

IEC 62148-21:2021 RLV

光纤有源元件和器件.封装和接口标准.第21部分:使用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距地栅阵列(S-FLGA)的PIC封装的电气接口设计指南

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2021-04-22
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】33.180.20

BS EN ISO 10418:2003

石油和天然气工业 海上生产设施 基本表面工艺安全系统的分析、设计、安装和测试

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】2009-08-31
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

ISO 10418:2003

石油和天然气工业——海上生产装置——基本表面工艺安全系统的分析、设计、安装和测试

  • 【发布单位或类别】 IX-ISO国际标准化组织
  • 【发布日期】2003-10-06
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】75.180.10

DIN EN IEC 62148-21-DRAFT

文件草案——光纤有源元件和器件——封装和接口标准——第21部分:使用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距地栅阵列(S-FLGA)的PIC封装电气接口设计指南(IEC 86C/1684/CDV:2020);英文版

  • 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
  • 【发布日期】2021-07-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

DIN EN IEC 62148-21

光纤有源元件和器件.封装和接口标准.第21部分:使用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距地栅阵列(S-FLGA)的PIC封装电气接口设计指南(IEC 62148-21-2019);德文版EN IEC 62148-21:2019

  • 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
  • 【发布日期】2020-02-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

DIN EN ISO 10418

石油和天然气工业海上生产装置基本表面工艺安全系统的分析、设计、安装和试验;英文版EN ISO 10418:2003

  • 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
  • 【发布日期】2005-07-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

检测流程

1、确认客户委托,寄样。

2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议,进行试验。

5、完成试验,确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示:暂不接受个人委托测试

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实验室仪器

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