共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

原创来源:北检院    发布时间:2025-01-22 18:36:30    点击数:

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GB 51291-2018

共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-03-16
  • 【CCS分类】电子元器件与信息技术
  • 【ICS分类】印制电路和印制电路板

GB 51333-2018

厚膜陶瓷基板生产工厂设计标准

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-11-08
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

T/CSTM 00988-2023

射频电路用低损耗陶瓷基板材料试验方法

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2023-05-12
  • 【CCS分类】L
  • 【ICS分类】31.180

IPC D-859

厚膜多层混合电路设计标准

  • 【发布单位或类别】 US-IPC美国电子电路和电子互连行业协会
  • 【发布日期】1989-12-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

检测流程

1、确认客户委托,寄样。

2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议,进行试验。

5、完成试验,确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示:暂不接受个人委托测试

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