陶瓷用熔块
原创来源：北检院 发布时间：2025-01-23 04:03:27 点击数：
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GB/T 29758-2013
陶瓷用熔块
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2013-09-18
- 【CCS分类】Q31建筑卫生陶瓷
- 【ICS分类】81.060.10原料
GB/T 16537-2010
陶瓷熔块釉化学分析方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2010-09-02
- 【CCS分类】Q32特种陶瓷
- 【ICS分类】81.060.20陶瓷制品
GB/T 16537-1996
陶瓷熔块釉化学分析方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1996-09-13
- 【CCS分类】Q32特种陶瓷
- 【ICS分类】81.060.20陶瓷制品
JIS A 5216:2019
使用陶瓷工业副产品“KIRA”的路面用陶瓷块
- 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
- 【发布日期】2019-01-01
- 【CCS分类】特种陶瓷
- 【ICS分类】搪瓷
ASTM C824-91(2020)
用膨胀计法测定玻璃搪瓷和搪瓷熔块线性热膨胀的试样制备
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2020-08-01
- 【CCS分类】特种陶瓷
- 【ICS分类】25.220.50裂变物质
EN ISO 22765:2019
核燃料技术烧结（U Pu）O2芯块显微组织检验用陶瓷制备指南（ISO 22765-2016）
- 【发布单位或类别】 IX-CEN欧洲标准化委员会
- 【发布日期】2019-06-12
- 【CCS分类】Q32炭素材料
- 【ICS分类】27.120.30裂变物质
EN ISO 16793:2021
核燃料技术.显微结构检验用UO2烧结芯块的陶瓷制备指南（ISO 16793-2018）
- 【发布单位或类别】 IX-CEN欧洲标准化委员会
- 【发布日期】2021-02-10
- 【CCS分类】Q32建筑卫生陶瓷
- 【ICS分类】27.120.30导体材料
DIN EN ISO 16793
核燃料技术.微观结构检验用UO烧结芯块的陶瓷制备指南（ISO 16793-2018）；英语版本EN ISO 16793:2021
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2021-04-01
- 【CCS分类】建筑卫生陶瓷
- 【ICS分类】切削工具综合
GB/T 24201-2009
高炉炭块抗铁水熔蚀性试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-07-08
- 【CCS分类】Q52微电路
- 【ICS分类】29.050原料
ISO 9361-1:1991
刀具用可转位刀片——带圆角的陶瓷镶块Spart 1:无固定孔的镶块尺寸
- 【发布单位或类别】 IX-ISO国际标准化组织
- 【发布日期】1991-05-09
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】25.100.01原料
JC/T 1047-2007
陶瓷色料用电熔氧化锆
- 【发布单位或类别】 CN-JC行业标准-建材
- 【发布日期】2007-05-29
- 【CCS分类】Q31
- 【ICS分类】81.060.10集成电路、微电子学
DIN EN ISO 16793-DRAFT
文件草案-核燃料技术-微观结构检查用UO烧结芯块的陶瓷制备指南（ISO 16793-2018）；英文版prEN ISO 16793:2020
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2020-09-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
SJ 21387-2018
多层共烧陶瓷生瓷块热切工艺技术要求
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2018-01-18
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
SJ 21396-2018
多层共烧陶瓷生瓷块排胶工艺技术要求
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2018-01-18
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
GB/T 23460.1-2009
陶瓷釉料性能测试方法 第1部分：高温流动性测试 熔流法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-03-25
- 【CCS分类】Q31
- 【ICS分类】81.060.10
SJ 21398-2018
多层共烧陶瓷生瓷块高温共烧工艺技术要求
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2018-01-18
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
SJ 21397-2018
多层共烧陶瓷生瓷块低温共烧工艺技术要求
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2018-01-18
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
SJ/T 10307-1992
半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1992-06-15
- 【CCS分类】L55/59
- 【ICS分类】31.200
KS L 8551-2007(2022)
轻质膨胀陶瓷块
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2007-08-09
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
KS L 8551-2007(2017)
轻质膨胀陶瓷块
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2007-08-09
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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