电子装联高质量内部互连用焊料
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 31476-2015
电子装联高质量内部互连用焊料
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 31474-2015
电子装联高质量内部互连用助焊剂
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
GB/T 31475-2015
电子装联高质量内部互连用焊锡膏
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
- 【ICS分类】29.045半导体材料
IEC 61190-1-1:2002
电子组装附件材料 - 第1-1部分:电子组装中高质量互连焊料焊剂的要求
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2002-03-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.190电子元器件组件
