电子装联高质量内部互连用焊料

原创来源:北检院    发布时间:2025-01-25 01:03:15    点击数:

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GB/T 31476-2015

电子装联高质量内部互连用焊料

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 31474-2015

电子装联高质量内部互连用助焊剂

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 31475-2015

电子装联高质量内部互连用焊锡膏

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

IEC 61190-1-1:2002

电子组装附件材料 - 第1-1部分:电子组装中高质量互连焊料焊剂的要求

  • 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
  • 【发布日期】2002-03-25
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】31.190电子元器件组件

检测流程

1、确认客户委托,寄样。

2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议,进行试验。

5、完成试验,确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示:暂不接受个人委托测试

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实验室仪器

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电子装联高质量内部互连用焊料

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