多层印制板用粘结片通用规则
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高新技术企业
GB/T 33015-2016
多层印制板用粘结片通用规则
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2016-10-13
- 【CCS分类】L30印制电路
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
DB35/T 1192-2011
多层印制板用粘结片通用规则
- 【发布单位或类别】 CN-DB35福建省地方标准
- 【发布日期】2011-10-28
- 【CCS分类】L30印制电路
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
GB/T 44295-2024
多层印制板用环氧E玻纤布粘结片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-08-23
- 【CCS分类】L30印制电路
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
GB/T 33016-2016
多层印制板用粘结片试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2016-10-13
- 【CCS分类】L30印制电路
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
SJ 21085-2016
刚性多层印制板用粘结片规范
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2016-01-19
- 【CCS分类】印制电路
- 【ICS分类】印制电路和印制电路板
SJ/T 11050-2014
多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2014-10-14
- 【CCS分类】L30印制电路
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
JB/T 8202-1995
多层印制板用粘结片预浸材料
- 【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
- 【发布日期】1996-04-14
- 【CCS分类】L30印制电路
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
DB35/T 1356-2013
多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
- 【发布单位或类别】 CN-DB35福建省地方标准
- 【发布日期】2013-08-01
- 【CCS分类】L30印制电路
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
SJ/T 11481-2014
多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2014-10-14
- 【CCS分类】L30印制电路
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
20201530-T-339
多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2020-04-01
- 【CCS分类】L30电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
QJ 3113-1999
多层印制电路板用粘结片复验规则和方法
- 【发布单位或类别】 CN-QJ行业标准-航天
- 【发布日期】1999-04-02
- 【CCS分类】印制电路
- 【ICS分类】印制电路和印制电路板
SJ/T 11050-1996
多层印制板用粘结片预浸材料
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1996-11-20
- 【CCS分类】L90印制电路
- 【ICS分类】印制电路和印制电路板
20213167-T-339
多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-08-24
- 【CCS分类】L30印制电路
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
20213165-T-339
无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-08-24
- 【CCS分类】L30
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
20213166-T-339
无铅装联多层印制板用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2021-08-24
- 【CCS分类】L30
- 【ICS分类】31.180印制电路和印制电路板
HDB/YD 036-2016
多层印制板用粘结片加工贸易单耗标准
- 【发布单位或类别】 UNKNOWN其他未分类
- 【发布日期】2016-07-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
KS C IEC 60249-2-11-2002(2017)
印制电路用基材第2部分:第11号规范:多层印制板制造用通用级薄环氧玻璃纤维布覆铜层压板
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2002-08-31
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.180
BS 4584-103.1:1990
印制线路板用金属覆层基材 与印刷电路有关的特殊材料 多层印制板制造中用作粘合片材料的预浸料规范
- 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
- 【发布日期】1990-02-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
KS C IEC 60249-2-11-2002(2022)
印刷电路用基材第2部分:第11号规范:多层印制板制造用通用级薄环氧玻璃织物覆铜层压板
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2002-08-31
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.180
KS C IEC 60249-3-1-2002(2012)
印制电路用基材第3部分:与印制电路有关的特殊材料第1号规范:多层印制板制造中用作粘合片材的预浸料
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2002-11-30
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.180
