硅单晶

2025-02-21 13:13:22 阅读 检测标准
CMA资质认定

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CNAS认可证书

CNAS认可证书

ISO认证

ISO认证

高新技术企业

高新技术企业

GB/T 12962-2015

硅单晶

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-12-10
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 26069-2022

硅单晶退火片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2022-03-09
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 12964-2018

硅单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-09-17
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 29504-2013

300mm 硅单晶

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2013-05-09
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 30656-2023

碳化硅单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-03-17
  • 【CCS分类】H83化合物半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 25076-2018

太阳能电池用硅单晶

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-09-17
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 12965-2018

硅单晶切割片和研磨片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-09-17
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 29506-2013

300mm 硅单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2013-05-09
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 26065-2010

硅单晶抛光试验片规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2011-01-10
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 26071-2018

太阳能电池用硅单晶片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-09-17
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 30866-2014

碳化硅单晶片直径测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2014-07-24
  • 【CCS分类】H83化合物半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

YS/T 1167-2016

硅单晶腐蚀片

  • 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
  • 【发布日期】2016-07-11
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 41765-2022

碳化硅单晶位错密度的测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2022-10-12
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】77.040金属材料试验

GB/T 29508-2013

300mm 硅单晶切割片和磨削片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2013-05-09
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 32278-2015

碳化硅单晶片平整度测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-12-10
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】77.040金属材料试验

GB/T 42263-2022

硅单晶中氮含量的测定 二次离子质谱法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2022-12-30
  • 【CCS分类】H17半金属及半导体材料分析方法
  • 【ICS分类】77.040金属材料试验

GB/T 41325-2022

集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2022-03-09
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 24574-2009

硅单晶中Ⅲ-Ⅴ族杂质的光致发光测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

DB31/ 792-2020

硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额

  • 【发布单位或类别】 CN-DB31上海市地方标准
  • 【发布日期】2020-03-25
  • 【CCS分类】F01技术管理
  • 【ICS分类】27.010能源和热传导工程综合

GB/T 12962-2005

硅单晶

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2005-09-19
  • 【CCS分类】H82元素半导体材料
  • 【ICS分类】29.045半导体材料