半导体集成电路封装术语

原创来源:北检院    发布时间:2025-02-23 05:41:51    点击数:

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GB/T 14113-1993

半导体集成电路封装术语

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1993-01-21
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

20233861-T-339

半导体集成电路封装术语

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2023-12-28
  • 【CCS分类】半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 15878-2015

半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 15877-2013

半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2013-12-31
  • 【CCS分类】L56基础标准和通用方法
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 2900.66-2004

电工术语 半导体器件和集成电路

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2004-05-10
  • 【CCS分类】K04半导体集成电路
  • 【ICS分类】01.040.29电气工程 (词汇)

GB/T 42838-2023

半导体集成电路 霍尔电路测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-08-06
  • 【CCS分类】L56微电路综合
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 7092-2021

半导体集成电路外形尺寸

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2021-03-09
  • 【CCS分类】L55半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 16525-2015

半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 14112-2015

半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 42835-2023

半导体集成电路 片上系统(SoC)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-08-06
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 42836-2023

微波半导体集成电路 混频器

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-08-06
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 42837-2023

微波半导体集成电路 放大器

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-08-06
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 42970-2023

半导体集成电路 视频编解码电路测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-09-07
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 14028-2018

半导体集成电路 模拟开关测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-03-15
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 12750-2006

半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2006-08-23
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 42975-2023

半导体集成电路 驱动器测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2023-09-07
  • 【CCS分类】L56半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 15876-2015

半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L56电子元器件
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 38345-2019

宇航用半导体集成电路通用设计要求

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2019-12-31
  • 【CCS分类】V25微电路综合
  • 【ICS分类】49.035航空航天制造用零部件

GB/T 14862-1993

半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1993-12-30
  • 【CCS分类】L55半导体集成电路
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 20515-2006

半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2006-10-10
  • 【CCS分类】L56
  • 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

检测流程

1、确认客户委托,寄样。

2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议,进行试验。

5、完成试验,确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示:暂不接受个人委托测试

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