半导体集成电路封装术语
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 14113-1993
半导体集成电路封装术语
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-01-21
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
20233861-T-339
半导体集成电路封装术语
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-28
- 【CCS分类】半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15878-2015
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15877-2013
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2013-12-31
- 【CCS分类】L56基础标准和通用方法
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 2900.66-2004
电工术语 半导体器件和集成电路
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2004-05-10
- 【CCS分类】K04半导体集成电路
- 【ICS分类】01.040.29电气工程 (词汇)
GB/T 42838-2023
半导体集成电路 霍尔电路测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L56微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 7092-2021
半导体集成电路外形尺寸
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2021-03-09
- 【CCS分类】L55半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 16525-2015
半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 14112-2015
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42835-2023
半导体集成电路 片上系统（SoC）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42836-2023
微波半导体集成电路 混频器
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42837-2023
微波半导体集成电路 放大器
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42970-2023
半导体集成电路 视频编解码电路测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 14028-2018
半导体集成电路 模拟开关测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-03-15
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 12750-2006
半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路）
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-08-23
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42975-2023
半导体集成电路 驱动器测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-09-07
- 【CCS分类】L56半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 15876-2015
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2015-05-15
- 【CCS分类】L56电子元器件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 38345-2019
宇航用半导体集成电路通用设计要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2019-12-31
- 【CCS分类】V25微电路综合
- 【ICS分类】49.035航空航天制造用零部件
GB/T 14862-1993
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-12-30
- 【CCS分类】L55半导体集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 20515-2006
半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2006-10-10
- 【CCS分类】L56
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
