半导体材料术语

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高新技术企业

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GB/T 14264-2024

半导体材料术语

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2024-04-25
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 14264-2009

半导体材料术语

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-10-30
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045半导体材料

GB/T 14264-1993

半导体材料术语

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1993-03-12
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】31.080.01半导体器分立件综合

SJ/T 11067-1996

红外探测材料中半导体光电材料和热释电材料常用名词术语

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】1996-11-20
  • 【CCS分类】L90电子技术专用材料
  • 【ICS分类】光电子学、激光设备

GB/T 37131-2018(\u82f1\u6587\u7248)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-12-28
  • 【CCS分类】G10无机化工原料综合
  • 【ICS分类】半导体材料

GB/T 37031-2018

半导体照明术语

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-12-28
  • 【CCS分类】L50光电子器件综合
  • 【ICS分类】31.260半导体器分立件综合

GB/T 14844-2018

半导体材料牌号表示方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-12-28
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】29.045光电子学、激光设备

GB/T 31469-2015

半导体材料切削液

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2015-05-15
  • 【CCS分类】L90电子技术专用材料
  • 【ICS分类】31.080.01半导体分立器件

SJ/T 11395-2009

半导体照明术语

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2009-11-17
  • 【CCS分类】L50光电子器件综合
  • 【ICS分类】31.260电气工程 (词汇)

GB/T 2900.32-1994

电工术语 电力半导体器件

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1994-05-16
  • 【CCS分类】K04基础标准和通用方法
  • 【ICS分类】31.080集成电路、微电子学

GB/T 2900.66-2004

电工术语 半导体器件和集成电路

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2004-05-10
  • 【CCS分类】K04基础标准和通用方法
  • 【ICS分类】01.040.29金属材料试验

GB/T 14113-1993

半导体集成电路封装术语

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1993-01-21
  • 【CCS分类】L55微电路综合
  • 【ICS分类】31.200电气工程 (词汇)

GB/T 1550-2018

非本征半导体材料导电类型测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-12-28
  • 【CCS分类】H21金属物理性能试验方法
  • 【ICS分类】77.040电子电信设备用机电元件

\u0413\u041e\u0421\u0422 22622-77

半导体材料 术语和定义

  • 【发布单位或类别】 RU-GOST俄罗斯国家标准
  • 【发布日期】
  • 【CCS分类】H80半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】01.040.29词汇

SJ/T 11775-2021

半导体材料多线切割机

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2021-03-05
  • 【CCS分类】L95电子工业生产设备综合
  • 【ICS分类】光学和光学测量

GB/T 36646-2018

制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-09-17
  • 【CCS分类】L95电子工业生产设备综合
  • 【ICS分类】31.220集成电路、微电子学

DB61/T 1250-2019

Sic(碳化硅)材料半导体分立器件通用规范

  • 【发布单位或类别】 CN-DB61陕西省地方标准
  • 【发布日期】2019-06-25
  • 【CCS分类】L40半导体分立器件综合
  • 【ICS分类】01.040半导体器分立件综合

GB/T 37131-2018e

纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2018-12-28
  • 【CCS分类】G10无机化工原料综合
  • 【ICS分类】17.180

20233861-T-339

半导体集成电路封装术语

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2023-12-28
  • 【CCS分类】半金属与半导体材料综合
  • 【ICS分类】31.200

GB/T 14844-1993

半导体材料牌号表示方法

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】1993-12-24
  • 【CCS分类】H80
  • 【ICS分类】31.080.01