钼圆片
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 14592-2014
钼圆片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2014-07-24
- 【CCS分类】H63稀有高熔点金属及其合金
- 【ICS分类】77.150有色金属产品
GB/T 14592-1993
钼圆片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-08-26
- 【CCS分类】H63稀有高熔点金属及其合金
- 【ICS分类】77.120.70镉、钴及其合金
JB/T 9687.1-1999
电力半导体器件用钼圆片
- 【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
- 【发布日期】1999-08-06
- 【CCS分类】K46电力半导体器件、部件
- 【ICS分类】31.080半导体分立器件
SJ/T 10168.2-1991
真空开关管用金属异型制品 冲制钼圆片
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1991-04-02
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】29.060电线和电缆
GB/T 26064-2010
锂圆片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2011-01-10
- 【CCS分类】H64稀有轻金属及其合金
- 【ICS分类】77.150.99其他有色金属产品
GB/T 40391-2021
铝基复合圆片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2021-08-20
- 【CCS分类】H61轻金属及其合金
- 【ICS分类】77.150.10铝产品
YS/T 1305-2019
钼铼合金片
- 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
- 【发布日期】2019-08-02
- 【CCS分类】H63稀有高熔点金属及其合金
- 【ICS分类】77.150.99其他有色金属产品
YS/T 770-2011
铝及铝合金圆片
- 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
- 【发布日期】2011-12-20
- 【CCS分类】H61轻金属及其合金
- 【ICS分类】77.150.10铝产品
QB/T 1490-2011
制鞋机械 片皮机圆刀
- 【发布单位或类别】 CN-QB行业标准-轻工
- 【发布日期】2011-06-15
- 【CCS分类】Y99其他轻工机械
- 【ICS分类】61.060鞋类
SJ 20144-1992
电子器件用钼杆、钼丝、钼片规范
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1992-11-19
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
HB 3640-1985
圆合金片
- 【发布单位或类别】 CN-HB行业标准-航空
- 【发布日期】1985-11-08
- 【CCS分类】微电路综合
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
GB/T 33922-2017
MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2017-07-12
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 44796-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200其他半导体分立器件
GB/T 44791-2024
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2024-10-26
- 【CCS分类】L55电力半导体器件、部件
- 【ICS分类】31.200半导体分立器件
JB/T 9687.2-1999
电力半导体器件用钨圆片
- 【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
- 【发布日期】1999-08-06
- 【CCS分类】K46电力半导体器件、部件
- 【ICS分类】31.080.99频率控制和选择用压电器件与介质器件
JB/T 7061-1993
电力半导体器件用硅圆片
- 【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
- 【发布日期】1993-10-08
- 【CCS分类】K46电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.080化学分析
SJ 21451-2018
集成电路陶瓷封装圆片划片工艺技术要求
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2018-01-18
- 【CCS分类】基础标准与通用方法
- 【ICS分类】
GB/T 2414.1-1998
压电陶瓷材料性能试验方法 圆片径向伸缩振动模式
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1998-11-10
- 【CCS分类】L90
- 【ICS分类】31.140
SJ 21450-2018
集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】2018-01-18
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
GB/T 40128-2021
表面化学分析 原子力显微术 二硫化钼片层材料厚度测量方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2021-05-21
- 【CCS分类】G04
- 【ICS分类】71.040.40
