薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
GB/T 14620-2013
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2013-11-12
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.030电子技术专用材料
GB/T 14620-1993
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-09-03
- 【CCS分类】L32膜集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 14619-2013
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2013-11-12
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.030电子技术专用材料
SJ/T 10243-1991
微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
- 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
- 【发布日期】1991-05-28
- 【CCS分类】L90电子技术专用材料
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 14619-1993
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1993-09-03
- 【CCS分类】L32膜集成电路
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
T/CSTE 0132-2022
质量分级及“领跑者”评价要求 管壳及电路用氧化铝流延陶瓷基片
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2022-09-09
- 【CCS分类】L电子元器件与信息技术
- 【ICS分类】电子技术专用材料
20231018-T-469
集成电路封装用球形氧化铝微粉
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.030
