半导体分立器件和集成电路 第5-2部分：光电子器件 基本额定值和特性
原创来源：北检院 发布时间：2025-02-25 14:53:07 点击数：
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GB/T 15651.2-2003
半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2003-11-24
- 【CCS分类】L50光电子器件综合
- 【ICS分类】31.260光电子学、激光设备
GB/T 15651.2-2003/IEC 60747-5-2:1997
半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件基本额定值和特性
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2003-11-24
- 【CCS分类】L50光电子器件综合
- 【ICS分类】光电子学、激光设备
GB/T 15651-1995
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】1995-07-24
- 【CCS分类】L50光电子器件综合
- 【ICS分类】31.260光电子学、激光设备
GB/T 15651.3-2003
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2003-11-24
- 【CCS分类】L50光电子器件综合
- 【ICS分类】31.260光电子学、激光设备
IEC 60747-5-2:1997+AMD1:2002 CSV
分立半导体器件和集成电路第5-2部分:光电子器件基本额定值和特性
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2009-11-25
- 【CCS分类】光通信设备
- 【ICS分类】31.260光纤系统综合
YD/T 2001.1-2009
用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分:基本特性和额定值
- 【发布单位或类别】 CN-YD行业标准-邮电通信
- 【发布日期】2009-12-11
- 【CCS分类】M33
- 【ICS分类】33.180.01其他半导体分立器件
IEC 60747-5-2:1997/AMD1:2002
修改件1.分立半导体器件和集成电路.第5-2部分:光电子器件.基本额定值和特性
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2002-03-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99其他半导体分立器件
KS C IEC 60747-5-2-2020
分立半导体器件和集成电路 - 第5-2部分:光电子器件 - 基本等级和特性
- 【发布单位或类别】 KR-KS韩国标准
- 【发布日期】2020-12-24
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99光电子学、激光设备
DIN EN 60747-5-2
分立半导体器件和集成电路.第5-2部分:光电子器件；基本额定值和特性（IEC 60747-5-2-1997+A1-2002）；德文版EN 60747-5-2:2001+A1:2002
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2003-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】光电子学、激光设备
DIN VDE 0884-2/A2-DRAFT
文件草案——IEC 60747-5-2:1997+A1:2002的变更；分立半导体器件和集成电路.第5-2部分:光电子器件；基本评级和特征
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2002-11-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】其他半导体分立器件
IEC 60747-5-2:1997
分立半导体器件和集成电路 - 第5-2部分:光电子器件 - 基本等级和特性
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1997-09-10
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.260光电子学、激光设备
IEC 60747-5-1:1997+AMD1:2001+AMD2:2002 CSV
分立半导体器件和集成电路第5-1部分:光电子器件总则
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2002-05-14
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.260其他半导体分立器件
IEC 60747-5-3:1997+AMD1:2002 CSV
分立半导体器件和集成电路第5-3部分:光电子器件测量方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2009-11-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99半导体器分立件综合
IEC 60747-5:1992
半导体器件.分立器件和集成电路- 第5部分:光电子器件
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】1992-04-15
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.260其他半导体分立器件
IEC 60747-5-1:1997/AMD2:2002
修改件2.分立半导体器件和集成电路.第5-1部分:光电子器件.总则
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2002-03-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99
IEC 60747-5-1:1997/AMD1:2001
修改件1.分立半导体器件和集成电路.第5-1部分:光电子器件.总则
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2001-03-22
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.01
IEC 60747-5-3:1997/AMD1:2002
修改件1.分立半导体器件和集成电路.第5-3部分:光电子器件.测量方法
- 【发布单位或类别】 IX-IEC国际电工委员会
- 【发布日期】2002-03-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】31.080.99
DIN EN 62007-1
光纤系统用半导体光电子器件.第1部分:基本额定值和特性规范模板（IEC 62007-1-2015）；德文版EN 62007-1:2015
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2016-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 60747-5-3
分立半导体器件和集成电路.第5-3部分:光电子器件；测量方法（IEC 60747-5-3-1997+A1-2002）；德文版EN 60747-5-3:2001+A1:2002
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2003-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
DIN EN 60747-5-1
分立半导体器件和集成电路.第5-1部分:光电子器件；概述（IEC 60747-5-1-1997+A1-2001+A2-2002）；德文版EN 60747-5-1:2001+A1:2002+A2:2002
- 【发布单位或类别】 DE-DIN德国标准化学会
- 【发布日期】2003-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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