印制板组装 第6部分：球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
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国家 标准 |
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GB/T 19247.6-2024 |
现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.180 中国标准分类号（CCS） L30 | 采 |
英文标题
Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
采标关系
修改IEC 61191-6:2010
