半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南

2025-04-17 23:06:21 阅读 检测标准
CMA资质认定

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CNAS认可证书

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ISO认证

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高新技术企业

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英文标题
Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会