半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
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国家 标准 |
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GB/T 35010.3-2018 |
现行 |
| 国际标准分类号(ICS) 31.200 中国标准分类号(CCS) L55 |
英文标题
Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会