半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
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国家 标准 |
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GB/T 35010.6-2018 |
现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.200 中国标准分类号（CCS） L55 | 采 |
英文标题
Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
采标关系
等同IEC 62258-6:2006
