半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
CMA资质认定
CNAS认可证书
ISO认证
高新技术企业
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国家 标准 |
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GB/T 41852-2022 |
现行 |
| 国际标准分类号（ICS） 31.080.99 中国标准分类号（CCS） L55 | 采 |
英文标题
Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会
采标关系
等同IEC 62047-13:2012
