高温传感器封装热冲击可靠性检测

原创来源：北检院    发布时间：2025-06-18 01:28:23    点击数：

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信息概要

高温传感器封装热冲击可靠性检测是针对高温环境下工作的传感器封装件进行的专项测试，旨在评估其在极端温度变化条件下的可靠性和耐久性。该检测通过模拟实际工况中的热冲击环境，验证传感器封装的材料性能、结构稳定性以及长期使用的可靠性。检测的重要性在于确保高温传感器在航空航天、汽车电子、工业自动化等关键领域能够稳定运行，避免因封装失效导致的功能异常或安全隐患。通过第三方检测机构的专业评估，可以为产品设计改进和质量控制提供科学依据。

检测项目

热冲击循环次数, 高温极限耐受温度, 低温极限耐受温度, 温度变化速率, 封装材料热膨胀系数, 封装气密性, 焊接点抗热疲劳性, 封装结构完整性, 热阻测试, 绝缘电阻, 介质耐压, 湿热老化性能, 高温存储寿命, 低温存储寿命, 温度循环后的电气性能, 机械冲击后的热性能, 振动后的热性能, 封装材料的热导率, 封装材料的耐氧化性, 封装材料的耐腐蚀性

检测范围

陶瓷封装高温传感器, 金属封装高温传感器, 塑料封装高温传感器, 硅基高温传感器, MEMS高温传感器, 光纤高温传感器, 热电偶高温传感器, 热电阻高温传感器, 红外高温传感器, 压力高温传感器, 流量高温传感器, 气体高温传感器, 湿度高温传感器, 加速度高温传感器, 振动高温传感器, 光学高温传感器, 电磁高温传感器, 声学高温传感器, 化学高温传感器, 生物高温传感器

检测方法

热冲击试验：将样品在高温和低温之间快速交替暴露，评估其抗热疲劳性能。

高温存储试验：在恒定高温环境下长时间放置，测试封装材料的老化特性。

低温存储试验：在恒定低温环境下长时间放置，评估封装材料的低温稳定性。

温度循环试验：模拟实际使用中的温度变化，检测封装结构的可靠性。

气密性检测：通过氦质谱检漏法或压力衰减法检测封装的气密性能。

热阻测试：测量封装材料的热传导性能，评估其散热能力。

绝缘电阻测试：在高低温条件下测量封装绝缘材料的电阻值。

介质耐压测试：评估封装材料在高电压下的绝缘性能。

湿热老化试验：模拟高温高湿环境，测试封装的耐候性。

机械冲击试验：检测封装在受到机械冲击后的热性能变化。

振动试验：模拟运输或使用中的振动环境，评估封装的机械稳定性。

热导率测试：通过稳态或瞬态法测量封装材料的热导率。

耐氧化性测试：在高温氧化环境中评估封装材料的抗氧化能力。

耐腐蚀性测试：暴露于腐蚀性气体或液体中，测试封装材料的耐腐蚀性能。

X射线检测：利用X射线成像技术检查封装内部的结构完整性。

检测仪器

热冲击试验箱, 高低温试验箱, 恒温恒湿试验箱, 氦质谱检漏仪, 压力衰减检漏仪, 热阻测试仪, 绝缘电阻测试仪, 介质耐压测试仪, 振动试验台, 机械冲击试验台, 热导率测试仪, 氧化试验箱, 盐雾试验箱, X射线检测仪, 红外热像仪

检测流程

1、确认客户委托，寄样。

2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议，进行试验。

5、完成试验，确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示：暂不接受个人委托测试

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