波峰焊遮蔽性检验

原创来源：北检院    发布时间：2025-06-19 09:27:18    点击数：

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信息概要

波峰焊遮蔽性检验是电子制造过程中对焊接工艺质量的关键检测项目，主要用于评估焊点遮蔽效果、焊接可靠性以及元器件与PCB板的连接完整性。该检测可有效避免虚焊、漏焊、桥接等缺陷，确保产品在高温、高湿或振动环境下的稳定性。第三方检测机构通过专业设备与方法，为客户提供客观、精准的检测数据，帮助优化生产工艺并满足国际标准（如IPC-A-610、J-STD-001等），最终提升产品良率和市场竞争力。

检测项目

焊点覆盖率, 焊盘润湿性, 焊锡厚度, 桥接缺陷, 虚焊检测, 针孔/气泡率, 焊点光泽度, 元器件偏移量, 焊料爬升高度, 遮蔽区域残留物, 热应力耐受性, 焊接强度, 焊点空洞率, 引脚可焊性, 阻焊层完整性, 焊料飞溅, 元器件耐热性, PCB翘曲度, 焊点氧化程度, 助焊剂残留量

检测范围

通孔插装元件, 表面贴装元件, 双列直插封装, 球栅阵列封装, 四方扁平封装, 小外形晶体管, 芯片电阻, 贴片电容, 电感元件, 连接器, 继电器, 发光二极管, 集成电路, 陶瓷元件, 金属化孔板, 柔性电路板, 刚性电路板, 高频板材, 铝基板, 铜基板

检测方法

X射线检测法：通过X射线透视分析焊点内部结构及缺陷

光学显微镜检查：放大观察焊点表面形貌与遮蔽效果

红外热成像法：检测焊接过程中的温度分布均匀性

染色渗透试验：使用染色剂显影判断焊点裂纹

超声波扫描：探测焊点内部空洞或分层缺陷

拉力测试仪：定量测量焊点机械强度

电性能测试：验证焊点导通性与绝缘电阻

切片分析：对焊点进行微米级截面观测

3D形貌扫描：重建焊点三维轮廓评估形状一致性

气相色谱法：分析助焊剂挥发物成分

热循环试验：模拟极端温度变化下的焊点可靠性

振动疲劳测试：评估机械应力下的焊接耐久性

盐雾试验：检测焊点抗腐蚀性能

润湿平衡测试：量化焊料润湿速度与角度

离子污染度测试：测量PCB表面离子残留浓度

检测仪器

X射线检测仪, 三维光学轮廓仪, 红外热像仪, 超声波探伤仪, 金相显微镜, 拉力试验机, 恒温恒湿箱, 振动测试台, 盐雾试验箱, 润湿平衡测试仪, 离子色谱仪, 气相色谱质谱联用仪, 扫描电子显微镜, 激光共聚焦显微镜, 表面电阻测试仪

检测流程

1、确认客户委托，寄样。

2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议，进行试验。

5、完成试验，确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示：暂不接受个人委托测试

以上是关于"波峰焊遮蔽性检验"的介绍，如有其他问题可以咨询工程师为您服务！

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