IGBT模块基板内绝缘层测试

原创来源：北检院    发布时间：2025-06-19 23:49:57    点击数：

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信息概要

IGBT模块基板内绝缘层测试是电力电子器件质量控制的关键环节，主要针对绝缘材料的耐压性、导热性及长期可靠性进行评估。该测试可确保模块在高压、高温等严苛工况下的安全运行，避免因绝缘失效导致的短路、击穿等事故。第三方检测机构通过专业设备与方法，为客户提供符合国际标准（如IEC、UL、GB）的检测服务，涵盖原材料筛选、生产过程监控及成品验收全流程，为新能源汽车、轨道交通、光伏逆变器等领域的应用提供技术保障。

检测项目

绝缘电阻，介电强度，局部放电，热阻，导热系数，介电常数，介质损耗因数，击穿电压，表面电阻率，体积电阻率，耐电弧性，耐湿热性，耐化学腐蚀性，机械强度，热循环寿命，高温老化性能，低温冲击性能，粘接强度，厚度均匀性，气孔率

检测范围

硅胶绝缘基板，陶瓷绝缘基板，聚酰亚胺薄膜基板，环氧树脂基板，AlN陶瓷基板，Al₂O₃陶瓷基板，Si₃N₄陶瓷基板，金属基复合绝缘板，柔性绝缘基板，高频绝缘基板，高压绝缘基板，导热绝缘垫片，纳米复合绝缘材料，有机硅绝缘涂层，云母绝缘板，玻璃纤维增强基板，碳化硅绝缘基板，氮化硼绝缘层，氧化铍陶瓷基板，石墨烯复合绝缘材料

检测方法

高压击穿测试法：通过逐步升压测定绝缘层击穿电压阈值

扫描电镜分析法：观察绝缘层微观结构及缺陷分布

热重分析法：评估材料在高温下的热稳定性

红外热成像法：检测绝缘层局部过热或导热不均

超声波探伤法：探测内部气泡、分层等缺陷

介电谱测试法：测量不同频率下的介电性能

盐雾试验法：模拟恶劣环境下的耐腐蚀性能

热循环冲击试验：验证材料在温度骤变下的可靠性

剥离强度测试：量化绝缘层与基板的粘接强度

局部放电检测：识别微小放电量及起始放电电压

体积电阻测试：测定材料在直流电场下的绝缘特性

介质损耗角测试：评估高频工况下的能量损耗

热导率测试仪法：精确测量材料的导热能力

X射线衍射法：分析绝缘层晶体结构及相组成

水煮试验法：检验材料在潮湿环境下的性能衰减

检测仪器

高压耐压测试仪，绝缘电阻测试仪，介电强度测试仪，热阻分析仪，导热系数测定仪，局部放电检测系统，扫描电子显微镜，超声波探伤仪，红外热像仪，热重分析仪，盐雾试验箱，X射线衍射仪，介质损耗测试仪，击穿电压测试仪，电弧电阻测试仪

检测流程

1、确认客户委托，寄样。

2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议，进行试验。

5、完成试验，确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示：暂不接受个人委托测试

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