数字图像相关

原创来源：北检院    发布时间：2025-06-28 06:38:50    点击数：

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信息概要

数字图像相关（Digital Image Correlation, DIC）是一种非接触式光学测量技术，通过分析物体表面在受力或变形过程中的图像序列，获取其位移、应变等力学参数。该技术广泛应用于材料科学、工程结构、生物力学等领域。检测的重要性在于确保产品质量、优化设计性能、验证仿真结果，并为科研和工业应用提供可靠数据支持。数字图像相关检测能够高精度捕捉材料或结构的微观变形行为，为失效分析、寿命预测等提供关键依据。

检测项目

位移场测量, 应变场测量, 变形分析, 刚体位移, 面内应变, 面外变形, 泊松比测定, 弹性模量测量, 剪切应变, 热膨胀系数, 裂纹扩展分析, 疲劳性能评估, 残余应力分析, 振动模态分析, 动态变形测量, 三维形貌重建, 材料各向异性, 界面结合强度, 蠕变行为, 冲击响应

检测范围

金属材料, 复合材料, 聚合物, 陶瓷, 混凝土, 生物组织, 电子元器件, 航空航天结构, 汽车部件, 建筑材料, 地质样本, 纳米材料, 薄膜材料, 橡胶制品, 纤维增强材料, 3D打印部件, 焊接接头, 涂层材料, 木材, 岩石

检测方法

二维数字图像相关法（2D-DIC）：通过单相机系统测量平面内位移和应变。

三维数字图像相关法（3D-DIC）：利用双相机系统实现三维变形场的测量。

高温DIC：结合加热装置测量材料在高温环境下的变形行为。

微观DIC：采用显微镜系统观测微米/纳米尺度的变形。

高速DIC：配合高速相机捕捉瞬态变形过程。

多尺度DIC：实现从宏观到微观的跨尺度变形分析。

全场应变测量：获取试样表面的连续应变分布。

实时DIC：在线监测材料或结构的动态响应。

偏振DIC：用于各向异性材料的力学性能表征。

红外DIC：结合红外热像仪进行热-力耦合分析。

数字体积相关（DVC）：测量材料内部的三维变形。

相位相关法：提高亚像素级别的位移测量精度。

频域DIC：通过频域分析优化计算效率。

标记点跟踪：辅助DIC实现大变形测量。

混合DIC：结合其他光学测量技术提升数据可靠性。

检测仪器

高速摄像机, 工业CCD相机, 显微镜系统, 红外热像仪, 激光位移传感器, 光学平台, 应变仪, 加热炉, 加载框架, 振动台, 数据采集系统, 图像处理软件, 三维扫描仪, 激光干涉仪, 白光干涉仪

检测流程

1、确认客户委托，寄样。

2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议，进行试验。

5、完成试验，确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示：暂不接受个人委托测试

以上是关于"数字图像相关"的介绍，如有其他问题可以咨询工程师为您服务！

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