LED封装胶体冷热冲击龟裂检测

原创来源：北检院    发布时间：2025-07-20 03:12:15    点击数：

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信息概要

LED封装胶体冷热冲击龟裂检测是针对LED封装材料在极端温度变化环境下抗裂性能的专业测试服务。LED封装胶体作为保护芯片的关键材料，其耐冷热冲击能力直接影响产品的可靠性和使用寿命。通过模拟高低温循环条件，检测胶体是否出现龟裂、分层或剥离等现象，可有效评估材料的耐久性。该检测对确保LED产品在汽车照明、户外显示、工业设备等严苛环境下的稳定性具有重要意义，同时为生产商优化材料配方和工艺提供数据支持。

检测项目

冷热冲击循环次数, 龟裂起始温度, 龟裂扩展长度, 胶体剥离面积, 热膨胀系数, 玻璃化转变温度, 导热系数, 硬度变化率, 粘接强度衰减率, 弹性模量, 断裂伸长率, 耐湿性, 耐化学腐蚀性, 紫外线老化性能, 气密性, 折射率稳定性, 透光率衰减, 色坐标偏移, 荧光粉沉降率, 封装体翘曲度

检测范围

SMD LED封装胶体, COB集成封装胶, 大功率LED硅胶, UV固化封装胶, 环氧树脂封装胶, 有机硅封装胶, 陶瓷基板封装胶, 柔性LED胶膜, 高折射率封装胶, 低应力封装胶, 导热型封装胶, 防硫化封装胶, 透明荧光胶, 彩色散射胶, 透镜填充胶, 芯片粘接胶, 围坝胶, 灌封胶, 光学级硅胶, 耐高温硅胶

检测方法

GB/T 2423.22-2012 温度冲击试验法：通过液氮与高温箱实现-40℃至125℃快速转换

MIL-STD-883J 方法1010.8：军用标准下的温度循环测试程序

JESD22-A104E：电子器件加速温度循环应力测试标准

红外热成像分析法：监测温度变化过程中胶体表面热分布异常

超声波扫描显微镜检测：发现内部微裂纹和分层缺陷

动态机械分析法(DMA)：测定材料在不同温度下的模量变化

热重分析法(TGA)：评估材料在高温下的重量损失特性

差示扫描量热法(DSC)：分析玻璃化转变温度和固化程度

三维形貌扫描术：量化龟裂深度和表面形变

拉力剪切测试：评估温度冲击后的界面结合强度

氦质谱检漏法：检测微裂纹导致的气密性下降

光学显微镜观察法：按照IPC-TM-650标准进行裂纹评级

傅里叶红外光谱法：分析材料老化后的分子结构变化

X射线光电子能谱：研究界面失效的化学键断裂机制

加速湿热试验法：模拟高温高湿协同作用下的性能衰减

检测仪器

冷热冲击试验箱, 高低温交变湿热箱, 红外热像仪, 超声波扫描显微镜, 动态机械分析仪, 热重分析仪, 差示扫描量热仪, 激光共聚焦显微镜, 万能材料试验机, 氦质谱检漏仪, 傅里叶变换红外光谱仪, X射线衍射仪, 三维表面轮廓仪, 分光光度计, 恒温恒湿试验箱

检测流程

1、确认客户委托，寄样。

2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议，进行试验。

5、完成试验，确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示：暂不接受个人委托测试

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