电路板热变形检测

原创来源：北检院    发布时间：2025-07-26 21:56:22    点击数：

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信息概要

电路板热变形检测是评估电路板在高温环境下形变程度的关键测试项目，主要用于确保电子产品在高温工作条件下的可靠性和稳定性。随着电子设备小型化和高功率化的发展，电路板热变形问题日益突出，可能导致焊接点断裂、元件脱落或电路短路等严重故障。第三方检测机构通过专业设备和方法，为客户提供精确的热变形数据，帮助优化电路板设计和材料选择，提升产品良率和寿命。检测涵盖各类刚性、柔性及特殊用途电路板，适用于消费电子、汽车电子、航空航天等多个领域。

检测项目

热膨胀系数，玻璃化转变温度，热应力分布，翘曲度，弯曲度，扭曲度，平面度，厚度变化率，尺寸稳定性，热循环耐受性，热老化性能，导热系数，比热容，热扩散率，热失重，热收缩率，热疲劳寿命，热机械分析，动态力学性能，微观结构变化

检测范围

刚性PCB板，柔性FPC板，高频电路板，HDI高密度板，金属基板，陶瓷基板，铝基板，铜基板，多层板，双面板，单面板，盲埋孔板，厚铜板，软硬结合板，光电板，射频微波板，封装基板，LED专用板，汽车电子板，航空航天用板

检测方法

热机械分析法(TMA)：通过探头接触样品测量温度变化下的尺寸变化

动态力学分析(DMA)：施加交变力测定材料在不同温度下的模量和阻尼

红外热成像法：利用红外相机捕捉电路板表面温度场分布

激光位移测量：非接触式高精度测量热变形位移量

数字图像相关法(DIC)：通过图像处理技术分析全场变形数据

热重分析法(TGA)：测量样品质量随温度变化的规律

差示扫描量热法(DSC)：检测材料在升温过程中的吸放热特性

热膨胀仪测试：专用设备测定线性膨胀系数

三点弯曲试验：评估高温下电路板的抗弯性能

热循环试验：模拟实际工作环境的温度交变测试

显微观察法：通过显微镜观察热变形后的微观结构

X射线衍射法：分析材料在热作用下晶体结构变化

超声波检测：利用声波传播特性评估内部缺陷

应变片测量：粘贴应变片直接测量局部变形量

有限元仿真分析：通过计算机模拟预测热变形行为

检测仪器

热机械分析仪，动态力学分析仪，红外热像仪，激光位移传感器，数字图像相关系统，热重分析仪，差示扫描量热仪，热膨胀仪，高温万能试验机，环境试验箱，金相显微镜，X射线衍射仪，超声波探伤仪，应变测量系统，有限元分析软件

检测流程

1、确认客户委托，寄样。

2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议，进行试验。

5、完成试验，确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示：暂不接受个人委托测试

以上是关于"电路板热变形检测"的介绍，如有其他问题可以咨询工程师为您服务！

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