原创来源:北检院 发布时间:2023-03-08 12:52:48 点击数:
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发光二极管(LED)显示屏发光二极管交直流供电控制设施二极管发光二极管(LED)显示屏用在照明产品上的发光二极管(LED)设备发光二极管半导体 二极管信号(包括开关)和调整二极管螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管1002半导体发光二极管调整二极管表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管1003电压调整二极管无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管(1001)整流二极管开关二极管
7-15个工作日,加急实验一般5个工作日
平均失效间隔工作时间最大亮度亮度鉴别等级防潮与绝缘正向电压防止意外接触带电部件的措施对地漏电流老炼反向重复峰值电流外观检查视角击穿电压显示模组亮度均匀性金属外壳,用于导管连接-地脚螺丝钉的组装强度白场色坐标泄漏电流测试工作电压拼装精度密封反向电流角偏差保护接地装置外观质量最高对比度灰度等级结构全部参数二极管特性曲线反向漏电流 IR标志刷新频率恢复电荷反向漏电流颜色特性正向电压 VF垂直相对错位反向恢复时间反向电压正向直流电流正向电压VF外部目检换帧频率工作电压的温度系数引出端强度显色指数(Ra)反向电流IR水平相对错位像素失控率光电及色度特性正向恢复峰值电压金属外壳,用于导管连接-卡扣式或拉片安装式零件拉力测试基色主波长误差换帧频率
发光二极管(LED)显示屏通用规范 SJ/T 11141-2017 5.16
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T 11281-2017 5.2.1
发光二极管(LED)显示屏通用规范 SJ/T 11141-2017 5.10.6,6.11.6
灯的控制装置 第2-13部分:LED模块用直流或交流电子控制装置的特殊要求 IEC 61347-2-13:2014+A1:2016EN 61347-2-13:2014+A1:2017 Clause 11
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法4011,4023
EN 61347-2-13:2014+A1:2017 Clause 8发光二极管(LED)显示屏通用规范 SJ/T 11141-2017 5.7.4
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 15.2
半导体器件-第2部分:分立器件-整流二极管 IEC 60747-2 Edition 3.0 :2016 6.1 .5
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T 11281-2017
半导体器件-第2部分:分立器件-整流二极管 IEC 60747-2 Edition 3.0 :2016 6.1.3
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T 11281-2017 5.2.7.3
灯具产品用LED的标准 UL 8750:2015 Ed. 2+R:28Apr2020 8.22
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T 11281-2017 5.2.5
灯具产品用LED的标准 UL 8750:2015 Ed. 2+R:28Apr2020 8.9
半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 GB/T 6571-1995 第IV章第2节1
发光二极管(LED)显示屏通用规范 SJ/T11141-2017 6.7
半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二级管 GB/T 6571-1995 第IV篇 第1节1,第2节4
半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11394-2009 5.3.2
EN 61347-2-13:2014+A1:2017 Clause 10发光二极管(LED)显示屏通用规范 SJ/T 11141-2017 5.4,6.5
发光二极管(LED)显示屏通用规范 SJ/T11141-2017 6.11.7
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T \u003cbr\u003e11281-2017 5.2.6
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T 11281-2017 5.3.3
发光二极管(LED)显示屏通用规范 SJ/T 11141-2017 5.1.3,6.2
《半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范》 SJ/T 11393-2009
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法 4023
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 4016
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法4011
半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 GB/T 6571-1995 第IV章第1节2
EN 61347-2-13:2014+A1:2017 Clause 7发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T 11281-2017 5.2.6
发光二极管(LED)显示屏通用规范 SJ/T 11141-2017 5.11.3,6.12.3
半导体器件-第2部分:分立器件-整流二极管 IEC 60747-2 Edition 3.0 :2016 6.1.6.2
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T \u003cbr\u003e11281-2017 5.3.3
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T 11281-2017 5.2.2
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法 4016
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.5
半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11394-2009 5.5
半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 GB/T 6571-1995 第Ⅳ章第1节 2
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T 11281-2017 5.1.2.4
半导体器件-第2部分:分立器件-整流二极管 IEC 60747-2 Edition 3.0 :2016 6.1.6.2
半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 GB/T 6571-1995 第Ⅳ章第2节 5
半导体器件-第2部分:分立器件-整流二极管 IEC 60747-2 Edition 3.0 :2016 5.2.5
半导体器件-第2部分:分立器件-整流二极管 IEC 60747-2 Edition 3.0 :2016 5.2.10
《半导体分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管》 GB/T 6571-1995 /第IV章、第二节、1
发光二极管(LED)显示屏通用规范 SJ/T 11141-2017 5.6,6.7
半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 GB/T6571-1995 第Ⅳ章第1节2
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.2
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T 11281-2017 5.3.1
《半导体器件 分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管》 GB/T 6571-1995 第IV章第2节第3条
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.3
半导体发光二极管测试方法 SJ/T 11394-2009 5.5.6
半导体器件:分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 GB/T4023-2015 /第Ⅳ章
《半导体分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管》 GB/T 4023-2015 /7.1.3
《半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 GB/T6571-1995 第Ⅳ章第1节1
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T 11281-2017 5.2.3
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T \u003cbr\u003e11281-2017 5.1.2.3
发光二极管(LED)显示屏通用规范 SJ/T11141-2017 6.2
《半导体器件 分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二极管》 GB/T 6571-1995 第IV章第1节第2条
半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管 GB/T 4023-2015 7.1.2.1
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 2.6
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T \u003cbr\u003e11281-2017 5.3.5
《半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范》 SJ/T 11393-2009 5
半导体器件 分立器件 第3部:信号(包括开关)和调整二极管 GB/T6571-1995 第Ⅳ章
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T 11281-2017 5.3.2
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 4011
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法4016
半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 GB/T 6571-1995 Ⅳ.1.2,Ⅳ.2.5
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128A-1997 /方法4011
灯具产品用LED的标准 UL 8750:2015 Ed. 2+R:28Apr2020 8.20
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法4016,4023
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ/T \u003cbr\u003e11281-2017 5.2.4
发光二极管(LED)显示屏测试方法 SJ 11281-2017 5.3.1
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2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
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友情提示:暂不接受个人委托测试
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