集成电路(D/AC)检测
原创来源：北检院 发布时间：2023-04-18 23:23:28 点击数：
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检测样品
集成电路(D/AC)无触点的集成电路卡——接近式卡及机具集成电路(A/DC)混合集成电路半导体集成电路TTL电路半导体集成电路（失效分析）半导体集成电路运算（电压）放大器集成电路筛选集成电路半导体集成电路MOS随机存储器数字集成电路混合集成电路DC/DC变换器半导体集成电路CMOS电路带触点的集成电路卡及其接口设备半导体集成电路模拟集成电路集成电路IC卡读写机半导体集成电路电压比较器集成电路模拟/数字转换器混合集成电路外壳集成电路（IC）卡读写机半导体集成电路外壳半导体集成电路（时基电路）集成电路和电子器件半导体集成电路运算放大器半导体集成电路（数字集成电路）无触点的集成电路卡——邻近式卡及机具半导体集成电路（稳压器）嵌入式通用集成电路卡(eUICC)半导体集成电路（运算放大器、电压比较器）集成电路(IC)卡读写机半导体集成电路电压调整器单片集成电路半导体集成电路（模/数转换器和数/模转换器）集成电路电压调整器JS-1集成电路卡及模块集成电路寿命评价试验
实验周期
7-15个工作日，加急实验一般5个工作日
检测项目
信噪失真比交变磁场转换时间噪声系数输出短路电流内部检查和清洗输入偏置电流 IIB老炼前电测试稳态温湿度偏置寿命验电源电压抑制比 KSVR输出高电平电压 VOH频率稳定度X射线照相静态条件下的电源电流效率输出低电平电流 IOL触点的尺寸、数量和位置高温贮存老练试验热冲击高加速温湿度应力试验（HAST)输入失调电流 IIO电参数测试部分参数引线键合剪切低电平输出电流输出低电平电压稳态寿命介质耐电压外观恒定加速度绝缘电阻电源电流粒子碰撞噪声检测试验可焊性ESDS开环电压放大倍数加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮数字输入高电平电流环境要求功能测试外部检查电测试输入高电平电流IIH输入高电平电流 IIH电压调整率交叉调整率电源适应能力接口符合性测试高电平输出电流负输出电压范围复位电压电磁兼容性机械冲击可靠性及寿命功能金属外壳绝缘电阻物理尺寸导通态电流纹波抑制比 SRIP封盖扭矩终点电参数测试外部目检失调误差温度系数复位电流模拟输入电流输出电压温度系数零点误差温度系数芯片剪切强度输出高电平时电源电流安全外观与结构要求触点的表面轮廓耐湿性能符合性输入输出触点(I/O)电流调整率输出高阻态时高电平电流 IOZH稳态寿命试验阈值电流模块的温度存储输出低电平电压
检测标准
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ20961-2006 5.1.11
识别卡 无触点集成电路卡 接近式卡 第1部分：物理特性 ISO/IEC 14443-1: 2016 4.4
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ20961-2006 5.2.12
微波电路放大器测试方法 SJ 20645-1997 5.12
半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998 第IV篇 第2节3
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998 5.2.10
半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996 2.5
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法5004.2 3.1.9
《半导体器件 机械和气候试验方法 第5部分:稳态温湿度偏置寿命验》 IEC 60749-5：2003
半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996 2.11
半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 第2节 1
微波元器件性能测试方法 GJB 2650-1996 方法2002
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2012A
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998IEC 748-2:1985 第IV篇 第2节 4
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997 5.9
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000 5.12
识别卡 测试方法 第1部分：通用特性 补篇1 ISO/IEC 10373-1: 2006/ Amd.1: 2012 5.17
《半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分:高温贮存》 IEC 60749-6：2002
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1015
合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范 GJB7400-2011 4.4鉴定检验
高加速温湿度应力试验（HAST) JEDEC JESD22-A110-E:2015
半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T 17940-2000 第Ⅳ篇第2节 6
半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB 3233-1998 5.1.2
集成电路(IC)卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000
引线键合剪切 AEC-Q100-001-REV-C 3
识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分：触点的尺寸和位置 GB/T 16649.2-2006 3，4
《半导体集成电路电压比较器测试方法》 SJ/T10805-2018 第5.16条
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ20961-2006 5.2.13
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1005
混合集成电路外壳通用规范 GJB 2440A-2006 3.6.3
集成电路（IC）卡读写机通用规范 GB/T18239-2000 5.2
国防部微电路测试方法标准 MIL-STD-883K 方法 2001
半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理 SJ/T 10739-1996 2.1
半导体集成电路外壳通用规范 GJB 1420B-2011 3.9.1
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 GB/T 14030-92 2.8
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法 2020.1
《半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性》 IEC 60749-21：2004
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2014
半导体集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T17940-2000 第Ⅳ篇第2节10
加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮 JEDEC JESD22-A102-E:2015
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998 第IV篇第2节 1
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ20961-2006 5.2.14
集成电路（IC）卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000 5.7
识别卡 无触点集成电路卡 邻近式卡 第2部分：空中接口和初始化 GB/T 22351.2-2010 5、6、7、8
微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2009A
半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路) GB/T 12750-2006 IEC 60748-11:1990 7 表4 B5
半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第IV篇 GB/T 17574-1998 方法38
半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998 第Ⅳ篇 第2节 2
半导体集成电路 电压调整器测试方法 GB/T 4377-2018 4.1
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ 20646-1997 5.6
集成电路（IC）卡读写机通用规范 GB/T18239-2000 5.3.4
远程用户身份识别卡技术规范 SGP.22 V2.2.1 23
半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 GB/T 6798-1996 4.15
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 SJ/T 10805-2000 5.5
半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 GB/T 17940-2000 第IV篇第2节 14
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 GB/T 14030-92 2.1
集成电路(IC)卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000 4.6
半导体集成电路总规范 GJB597B-2012 附录B
集成电路(IC)卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000 4.5
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2009.1
集成电路(IC)卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000 4.1
混合集成电路通用规范 GJB2438B-2017 表C.6
混合集成电路外壳通用规范 GJB 2440A-2006 3.5.3
半导体器件 集成电路第3部分：模拟集成电路 GB/T 17940-2000 Ⅳ 第四节 7
半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理 GB/T 4377-1996 4.3
军用电子元器件筛选技术要求 GJB 7243-2011 16.2
集成电路 A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ 20961-2006 5.1.2
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 GB/T 14030-92 2.2
集成电路 模拟数字、数字模拟转换器测试方法 GJB9388-2018 7.17
半导体集成电路 电压调整器测试方法 GB/T 4377-2018 4.4
集成电路 A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 SJ 20961-2006 5.2.2
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2019
识别卡 集成电路卡 第2部分：带触点的卡-触点的尺寸和位置 ISO/IEC 7816-2: 2007 3，4
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 GB/T 17574-1998 第IV篇第2节 4
集成电路（IC）卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000 5.4
集成电路(IC)卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000 4.2
识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分：物理特性 ISO/IEC 7816-1: 2011 4.2
JS-1 集成电路卡模块技术规范 SJ-T 13656-2005 5.3、5.1
集成电路(IC)卡读写机通用规范 GB/T 18239-2000 4.3
识别卡 测试方法 第3部分：带触点的集成电路卡和相关接口设备 ISO/IEC 10373-3: 2010 5.2
半导体集成电路 电压调整器测试方法 GB/T 4377-2018 4.2
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000 5.13
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1005.1
识别卡 测试方法 第3部分：带触点的集成电路卡及其相关接口设备 GB/T 17554.3-2006 8.3
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 GB/T 14030-92 2.6
JS-1 集成电路卡模块技术规范 SJ-T 13656-2005 8.7
半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理 SJ/T 10738-1996 2.3
半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇 GB/T 17574-1998 方法37
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检测流程
1、确认客户委托，寄样。
2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议，进行试验。
5、完成试验，确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示：暂不接受个人委托测试
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