原创来源:北检院 发布时间:2024-02-20 10:50:57 点击数:
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封装基座检测需要做什么?北检院检测范围:塑料基座、陶瓷基座、金属基座、无铅基座、高温基座等,封装基座检测项目:电气性能、温度、湿度、机械强度、耐久性、射频性能等,封装基座检测仪器包括:红外检测仪,热像仪,微探针测试仪,电子显微镜,激光检测仪等。
检测仪器检测周期:7-15个工作日,参考周期
塑料基座、陶瓷基座、金属基座、无铅基座、高温基座、塑胶基座、陶瓷基底、铝基座等。
电气性能、温度、湿度、机械强度、耐久性、射频性能等。
X射线检测:利用X射线透射特性对封装基座内部进行检测,可以检测到金属或其他材料内部的缺陷、异物等问题,对于结构复杂或无法直接观察到的区域具有较好的透视能力。
超声波检测:利用超声波在材料中传播时的特性,通过探头对封装基座进行扫描,可以检测到材料内部的缺陷、裂纹等问题,适用于对材料内部结构进行非破坏性检测。
焊点测试:针对封装基座焊接部位进行测试,检测焊接点的牢固程度、焊缝的质量等,以确保焊接质量符合要求。
压力测试:对封装基座进行压力测试,测试其在承受一定压力下的变形、变形后的恢复情况,以评估封装基座的结构强度和稳定性。
红外检测仪,热像仪,微探针测试仪,电子显微镜,激光检测仪、X射线检测仪,视觉检测仪,超声波检测仪,焊点测试仪,压力测试仪等。
1、确认客户委托,寄样。
2、到样之后,确定具体的试验项目以及试验方案。
3、实验室报价。
4、签订保密协议,进行试验。
5、完成试验,确定检测报告
6、后期技术服务
友情提示:暂不接受个人委托测试
以上是关于"封装基座检测"的介绍,如有其他问题可以咨询工程师为您服务!