广角X射线衍射检测

原创来源：北检院发布时间：2025-05-28 01:26:11 点击数：

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信息概要

广角X射线衍射（WAXD）检测是一种用于分析材料晶体结构、物相组成及微观结构特征的重要技术，广泛应用于材料科学、制药、化工、电子器件等领域。该检测通过测量材料对X射线的衍射图谱，获取晶体参数、晶粒尺寸、结晶度等关键信息，为产品质量控制、工艺优化及研发提供数据支持。检测的重要性在于其能够精准识别材料内部缺陷、相变行为及结构稳定性，确保产品性能符合行业标准及法规要求。

检测项目

晶体结构分析，晶粒尺寸计算，结晶度测定，晶面间距测量，物相定性分析，残余应力评估，取向度分析，晶格常数确定，结晶动力学研究，非晶态含量测定，晶体缺陷表征，择优取向分析，晶界分布研究，多态性鉴别，相变温度分析，晶体生长速率测定，材料纯度验证，晶型稳定性测试，微观应变分析，宏观应变分布。

检测范围

金属材料，高分子材料，无机非金属材料，纳米材料，陶瓷材料，复合材料，薄膜材料，半导体材料，催化剂材料，药物原料，生物材料，矿物样品，聚合物纤维，涂层材料，晶体材料，玻璃材料，电池材料，磁性材料，光电材料，碳材料。

检测方法

粉末衍射法（用于多晶样品的物相分析及晶体结构解析），单晶衍射法（精确测定单晶材料的晶胞参数和原子排列），掠入射X射线衍射（分析薄膜或表面层的结构特征），高温X射线衍射（研究材料在高温环境下的相变行为），低温X射线衍射（表征材料在低温条件下的结构稳定性），原位X射线衍射（实时监测材料在外部刺激下的动态变化），小角X射线散射（结合广角衍射分析纳米级结构信息），残余应力分析（通过衍射峰位移计算材料内部应力分布），极图分析（表征多晶材料的晶体取向分布），相定量分析（利用Rietveld法计算混合物中各相比例），全谱拟合精修（优化结构模型以匹配实验衍射数据），结晶度测定（通过非晶峰与结晶峰面积比计算结晶度），晶粒尺寸分析（基于谢乐公式计算平均晶粒尺寸），物相鉴定（对比标准PDF卡片库确定物相组成），织构分析（评估材料各向异性对性能的影响）。