半导体封装真空氦质谱检漏

原创来源：北检院发布时间：2025-06-03 03:04:02 点击数：

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信息概要

半导体封装真空氦质谱检漏是评估封装器件密封性能的关键检测手段，主要用于检测微小气体泄漏缺陷。半导体器件的气密性直接影响其可靠性与使用寿命，若存在泄漏可能导致内部电路受潮、氧化或失效。第三方检测机构通过高精度氦质谱检漏技术，结合标准化流程，为客户提供客观、可追溯的检测结果，确保产品符合行业规范与客户要求。检测服务覆盖芯片级封装、模块组件及复杂系统，广泛应用于汽车电子、航空航天、消费电子等领域。

检测项目

真空度测试,氦气泄漏率检测,密封性验证,内部气体成分分析,真空腔体完整性检查,封装材料致密性评估,焊缝质量检测,引线框架气密性测试,芯片键合界面泄漏分析,封装外壳密封强度测定,真空环境适应性验证,温度循环后的泄漏检测,湿度暴露后的密封性能评估,机械冲击后的气密性测试,封装内部残余应力检测,封装件真空封装效率分析,氦气背景值校准,泄漏位置定位（示踪法）,封装工艺优化验证,封装失效模式分析

检测范围

QFN封装,BGA封装,SIP封装,MCM封装,DIP封装,SOP封装,TSSOP封装,WLCSP封装,COB封装,FC-BGA封装,陶瓷封装,金属封装,塑料封装,晶圆级封装,三维堆叠封装,射频器件封装,光电子封装,功率器件封装,传感器封装,物联网模块封装

检测方法

真空氦质谱检漏法（将被测件抽真空并充氦气，通过质谱仪检测泄漏路径）,压力衰减法（监测密闭腔体压力变化间接推算泄漏量）,气泡测试法（将样品浸入液体观察气泡判断泄漏）,质谱分析法（利用不同气体分子量差异识别泄漏成分）,红外热成像法（通过温度异常定位密封缺陷）,X射线透视检测（观察封装内部结构缺陷）,超声波探伤法（利用高频声波探测微观泄漏）,荧光示踪法（注入荧光剂后紫外灯观测泄漏痕迹）,激光干涉法（通过光干涉条纹变化分析真空状态）,磁悬浮检漏法（基于磁场扰动检测气体流动）,渗透检测法（使用低表面张力液体渗透泄漏路径）,电导率测量法（通过氦气电离电流计算泄漏率）,动态升压法（监测真空腔体压力回升速率）,静态衰减法（测量氦气浓度随时间衰减曲线）,多气体混合分析法（同时检测多种示踪气体泄漏特征）