光刻机-水冷系统压力测试

原创来源：北检院发布时间：2025-06-07 10:00:54 点击数：

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信息概要

光刻机-水冷系统压力测试是针对半导体制造设备中水冷系统的关键性能评估项目。该系统通过循环冷却水控制光刻机核心部件的温度，确保设备在精密加工过程中的稳定性。检测的重要性在于：水冷系统压力异常可能导致光刻机热变形、曝光精度下降甚至设备宕机，直接影响芯片良品率。第三方检测可验证系统耐压性、密封性及长期运行可靠性，为设备制造商和终端用户提供符合ISO 14644、SEMI F47等国际标准的技术依据。

检测项目

静态压力保持测试，动态压力波动测试，泄漏率检测，循环流量稳定性，进出口压差，温度均匀性测试，冷却效率评估，管路振动分析，水质纯度检测，腐蚀速率监测，气密性验证，脉冲压力耐受性，长期疲劳测试，热交换性能，系统响应时间，噪音水平测试，材料兼容性检查，密封圈耐久性，压力传感器精度校准，应急停机压力阈值

检测范围

浸没式光刻机水冷系统，极紫外光刻机冷却模块，深紫外DUV水冷单元，i-line光刻机冷却回路，晶圆台温控子系统，激光光源冷却装置，光学透镜组循环系统，真空腔体配套水冷机，掩模版冷却系统，多光束检测仪水冷装置，电子束光刻机冷却系统，纳米压印设备温控模块，封装光刻机水冷单元，PCB曝光机冷却系统，显示面板光刻机水冷模块， MEMS制造专用冷却系统，化合物半导体光刻冷却装置，科研级光刻实验台水冷系统，大功率LED光刻冷却单元，柔性电路板光刻机温控系统