低温IC封装材料持久性测试

原创来源：北检院    发布时间：2025-06-10 20:39:32    点击数：

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信息概要

低温IC封装材料持久性测试是针对在低温环境下使用的集成电路封装材料的可靠性评估。该测试通过模拟极端低温条件，验证材料的机械性能、电气性能和化学稳定性，确保其在长期使用中的耐久性。检测的重要性在于保障电子设备在低温环境下的稳定运行，避免因材料失效导致的设备故障，同时满足行业标准和质量要求。

检测项目

低温拉伸强度,低温冲击韧性,低温弯曲性能,热膨胀系数,导热系数,介电常数,介电损耗,体积电阻率,表面电阻率,耐湿性,耐化学腐蚀性,低温蠕变性能,低温疲劳寿命,粘接强度,封装气密性,热循环性能,低温存储稳定性,低温焊接性能,低温老化性能,低温环境下的电气性能

检测范围

环氧树脂封装材料,硅胶封装材料,聚酰亚胺封装材料,陶瓷封装材料,金属封装材料,塑料封装材料,低温固化胶,导热胶,导电胶,绝缘胶,半导体封装材料,LED封装材料,功率器件封装材料,传感器封装材料,微电子封装材料,光电子封装材料,射频器件封装材料, MEMS封装材料,晶圆级封装材料,系统级封装材料

检测方法

低温拉伸试验：通过拉伸测试仪在低温环境下测量材料的拉伸强度和断裂伸长率。

低温冲击试验：使用冲击试验机在低温条件下测试材料的抗冲击性能。

低温弯曲试验：通过三点弯曲法评估材料在低温下的弯曲强度和模量。

热膨胀系数测试：利用热机械分析仪测量材料在低温范围内的热膨胀行为。

导热系数测试：采用热流计法或激光闪射法测定材料的导热性能。

介电性能测试：使用阻抗分析仪测量材料在低温下的介电常数和介电损耗。

体积电阻率测试：通过高阻计测量材料在低温环境下的体积电阻率。

表面电阻率测试：使用表面电阻测试仪评估材料的表面绝缘性能。

耐湿性测试：将材料置于低温高湿环境中，观察其性能变化。

耐化学腐蚀性测试：将材料暴露于低温化学环境中，评估其耐腐蚀性能。

低温蠕变测试：通过蠕变试验机测量材料在低温下的蠕变行为。

低温疲劳测试：使用疲劳试验机模拟低温循环载荷下的材料寿命。

粘接强度测试：通过拉力试验机测量封装材料与基材的粘接强度。

气密性测试：利用氦质谱检漏仪检测封装材料的气密性。

热循环测试：将材料置于低温与常温交替环境中，评估其热循环稳定性。

检测仪器

低温拉伸试验机,低温冲击试验机,低温弯曲试验机,热机械分析仪,激光导热仪,阻抗分析仪,高阻计,表面电阻测试仪,恒温恒湿箱,化学腐蚀试验箱,蠕变试验机,疲劳试验机,拉力试验机,氦质谱检漏仪,热循环试验箱

检测流程

1、确认客户委托，寄样。

2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议，进行试验。

5、完成试验，确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示：暂不接受个人委托测试

以上是关于"低温IC封装材料持久性测试"的介绍，如有其他问题可以咨询工程师为您服务！

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