晶圆旋转涂胶机膜厚均匀性测试

原创来源：北检院    发布时间：2025-06-11 06:44:31    点击数：

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信息概要

晶圆旋转涂胶机膜厚均匀性测试是半导体制造工艺中的关键质量控制环节，主要用于评估涂胶机在晶圆表面形成的薄膜厚度分布均匀性。该测试直接影响到后续光刻、蚀刻等工艺的精度和产品良率，因此检测的重要性不言而喻。通过第三方检测机构的专业服务，可以确保设备性能符合行业标准，提升生产效率和产品可靠性。检测内容包括膜厚均匀性、重复性、稳定性等核心参数，为晶圆制造提供数据支持。

检测项目

膜厚平均值,膜厚标准差,膜厚极差,膜厚均匀性百分比,膜厚重复性,膜厚稳定性,膜厚线性度,膜厚对称性,膜厚边缘效应,膜厚中心偏差,膜厚径向分布,膜厚轴向分布,膜厚批次一致性,膜厚工艺窗口,膜厚温度敏感性,膜厚湿度敏感性,膜厚转速相关性,膜厚胶液粘度相关性,膜厚固化时间影响,膜厚预烘条件影响

检测范围

半导体晶圆,硅片,化合物晶圆,玻璃基板,陶瓷基板,聚合物基板,金属基板,柔性基板,光刻胶涂层,抗反射涂层,绝缘层,导电层,钝化层,掩膜层,介电层,金属化层,多晶硅层,氮化硅层,氧化硅层,碳化硅层

检测方法

椭圆偏振法：通过测量偏振光反射后的相位变化计算膜厚。

干涉显微镜法：利用光干涉原理测量薄膜厚度分布。

台阶仪法：通过机械探针扫描薄膜台阶高度差。

X射线反射法：分析X射线在薄膜界面的反射特性。

光谱反射法：测量不同波长光的反射率推算膜厚。

原子力显微镜法：通过纳米级探针扫描表面形貌。

白光干涉法：利用宽带光源干涉条纹分析膜厚。

激光共聚焦法：通过激光聚焦扫描获取三维形貌数据。

电容法：测量薄膜介电特性推算厚度。

超声法：利用超声波在薄膜中的传播时间计算厚度。

石英晶体微天平法：通过频率变化监测膜厚增长。

红外光谱法：分析薄膜特征吸收峰位置。

电子显微镜法：通过高倍电子成像直接观察膜厚。

拉曼光谱法：利用拉曼散射信号分析薄膜特性。

热波法：通过热扩散特性评估膜厚均匀性。

检测仪器

椭圆偏振仪,干涉显微镜,台阶仪,X射线反射仪,光谱反射仪,原子力显微镜,白光干涉仪,激光共聚焦显微镜,电容测厚仪,超声测厚仪,石英晶体微天平,红外光谱仪,扫描电子显微镜,拉曼光谱仪,热波分析仪

检测流程

1、确认客户委托，寄样。

2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议，进行试验。

5、完成试验，确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示：暂不接受个人委托测试

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