PCB内层热诱发电压（TIVA） 微短路探测

原创来源：北检院    发布时间：2025-06-13 02:26:47    点击数：

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信息概要

PCB内层热诱发电压（TIVA）微短路探测是一种针对印刷电路板（PCB）内层潜在缺陷的高精度检测技术，主要用于识别因热应力或电应力引发的微短路、漏电等故障。随着电子设备向高密度、高性能方向发展，PCB内层微短路可能导致信号干扰、功能失效甚至火灾风险，因此该检测对确保产品可靠性、提升良率及降低售后成本具有重要意义。第三方检测机构通过专业设备与技术，为客户提供快速、准确的TIVA微短路分析服务，覆盖设计验证、生产监控及失效分析全流程。

检测项目

热诱发电压异常点定位，微短路电阻值测量，漏电流分析，热分布成像，绝缘电阻测试，介电强度评估，导通电阻检测，局部放电监测，热阻映射，电流泄漏路径分析，温度系数验证，阻抗匹配测试，电磁干扰敏感度，层间短路识别，导通孔完整性，铜箔厚度均匀性，热膨胀系数匹配性，介质层耐压性，信号传输延迟，电源完整性分析

检测范围

高密度互连板（HDI），柔性电路板（FPC），刚性-柔性结合板，多层陶瓷基板，高频微波板，金属基散热板，埋容埋阻板，盲埋孔板，厚铜电源板，光电混合板，封装载板，汽车电子用板，航空航天级PCB，医疗设备用板，工控主板，消费电子主板，通信背板，LED铝基板，射频模块板，传感器专用板

检测方法

TIVA红外热成像技术：通过激光激发与红外相机捕捉局部发热点定位缺陷。

锁相热成像法（LIT）：利用周期性热激励和相位分析增强微短路信号识别。

飞针测试：采用多探针系统快速扫描PCB网络导通性。

时域反射计（TDR）：通过信号反射时间差定位阻抗不连续点。

扫描电子显微镜（SEM）：高分辨率观察导体表面形貌及熔融痕迹。

聚焦离子束（FIB）切片：对特定区域进行纳米级截面分析。

X射线断层扫描（CT）：三维成像检测层间对齐度与空洞缺陷。

光致发光检测：利用特定波长激发材料发光特性判断绝缘劣化。

原子力显微镜（AFM）：测量表面电势差定位电荷聚集区。

四线法电阻测试：消除引线电阻影响精确测量微欧级短路电阻。

热重分析（TGA）：评估材料在升温过程中的质量变化与分解温度。

动态机械分析（DMA）：监测基材热机械性能与玻璃化转变点。

介电频谱分析：宽频带测量介质损耗角正切值变化。

声学显微成像：通过超声波反射检测内部脱层或裂纹。

电化学阻抗谱（EIS）：分析导电离子迁移导致的绝缘性能退化。

检测仪器

TIVA检测系统，红外热像仪，飞针测试机，时域反射仪，扫描电子显微镜，聚焦离子束系统，X射线CT设备，光致发光显微镜，原子力显微镜，四线制微欧计，热重分析仪，动态机械分析仪，网络分析仪，声学显微镜，电化学工作站

检测流程

1、确认客户委托，寄样。

2、到样之后，确定具体的试验项目以及试验方案。

3、实验室报价。

4、签订保密协议，进行试验。

5、完成试验，确定检测报告

6、后期技术服务

友情提示：暂不接受个人委托测试

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